据行业媒体报道，手机HD版本驱动与触控整合IC（TDDI）近日因供需吃紧意外传出涨价消息，部分IC设计企业证实，3月初以来主流市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨一成，这是IC设计厂历经去年下半年以来修正潮后，首见报价调涨，让半导体产业景气初露曙光。

IC设计厂人士表示，HD版本TDDI供不应求应会延续至4月。至于其他驱动IC方面，离涨价还有点远，但不再降价应该是市场共识。

申万宏源指出，显示驱动芯片的功能集成是当下主流的技术发展方向，面对智能手机更高屏占比的发展趋势，显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面板外围芯片的尺寸，因此TDDI芯片的市场渗透率迅速提升，开辟了显示驱动芯片领域的新战场。未来，以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛采用TDDI芯片，推动市场维持高速增长。

目前，面板厂商正在为车载显示器积极开发in-cell触控集成方案，芯片厂商在2020年起逐步开始量产TDDI解决方案。据DIGITIMES信息，包括显示驱动大厂Synaptics以及联咏、奇景光电、敦泰都已经对此领域重兵部署，并在2022年启动大量出货。根据Omdia数据，2020年车载显示器的TDDI出货量达到500万颗。

国盛证券指出，智能手机是LCD驱动IC中TDDI出货的最大组成部分。若考虑增速，汽车领域TDDI应用增速最快，2021-2024年出货量CAGR达到76%。

根据Frost&Sullivan统计，自2015年TDDI芯片首次问世以来，其出货量由0.4亿颗迅速提升至2019年的5.2亿颗，预计至2024年将达到11.5亿颗，2020年至2024年的年均复合增长率将达到18.3%。

长期来看，受益于显示行业的稳定增长以及智能化、高清化趋势。根据集微咨询数据2021年全球DDIC（包含TDDI+DDI）市场规模为141.7亿美元，目前为集成电路中本土替代速度最快的细分行业之一。

TDDI即触控与显示驱动器集成。智能手机的触控和显示功能都由两块芯片独立控制，而TDDI最大的特点是把触控芯片与显示芯片整合进单一芯片中。TDDI的优势除了能够有效减小尺寸外，还体现在价格方面，TDDI芯片集成LCD驱动IC及触控IC，但平均报价却低于原先2颗总和。

TDDI最早由人机界面厂商Synaptics所提倡，并于2015年3月推出针对手机和平板电脑的TDDI解决方案，成为全球首个TDDI产品。

目前，除苹果外，其他知名终端品牌的液晶面板机型高比例采用TDDI。但也有报道说，苹果也正在为iPhone开发“触摸和显示驱动一体化”(TDDI)单芯片解决方案。根据Omdia数据，2020年用于智能手机的TDDI出货量达到7.81亿颗。

TDDI在平板电脑显示屏的渗透率也在迅速增长。随着尺寸和分辨率的提升，一块屏幕需要配备两颗芯片，目前正在成为主流方案趋势，根据Omdia数据，2020年用于平板电脑显示屏的TDDI出货量达到8400万颗。

国盛证券研报指出，行业格局来看，TDDI市场主要由中国台湾厂商主导，豪威2020年全球市占率达到7.1%。而AMOLEDDDIC方面，三星和Magnachip两家韩国厂商2020年占据76%的市场。随着国内面板厂商OLED领域投入不断加大，产能迅速提升，未来中国大陆也有望成为OLED驱动IC重要需求市场。

据财联社不完全统计，目前涉及TDDI芯片的A股上市公司主要有韦尔股份、格科微、天德钰、京东方A等，具体情况如下：

（来源：财联社）