1、200亿千瓦时，我国西部地区将再添两台“华龙一号”核电机组

据媒体报道，近日，中广核广西防城港核电三期工程建设动员大会在广西防城港市举行，标志着中广核防城港核电三期工程建设全面启动。项目新建的5、6号“华龙一号”核电机组单机容量120.8万千瓦，两台机组年发电量将达200亿千瓦时。这也是继防城港核电站3、4号核电机组后，我国西部地区新建的“华龙一号”核电机组。

华金证券表示，核电全球复苏强劲，海外市场广阔。截至目前，我国商运核电机组58台、装机容量6096万千瓦，核准在建机组44台，装机容量5235万千瓦，总规模世界第一。我国核电“热堆-快堆-聚变堆”三步走路线明确，核电建设有望进入高质量发展轨道。

利好板块：核能核电

相关概念股：南风股份、永鼎股份、久盛电气、中核科技、中广核技等

2、工信部要求加快智能算力建设布局，机构称全球AI算力或迎来新一轮共振

据媒体报道，2025工业互联网大会5月22日在江苏省苏州市开幕。工业和信息化部总工程师谢少锋出席开幕式并致辞表示，用好人工智能这个“关键变量”，推动工业互联网与人工智能协同赋能、融合发展。要建设高质量工业数据集，在重点行业领域打造一批“高价值、高纯度、高可用性”的工业语料库和多模态数据集。要推动建设工业领域专业大模型，鼓励基础大模型向工业领域开源共享。要加快智能算力建设布局，构建“云边端”协同的智能算力网络。要依托工业互联网平台大力推进人工智能赋能新型工业化，推动工业数据、模型、知识、算法在工业互联网平台加速集聚，提升制造业数字化网络化智能化水平。

华鑫证券指出，从北美云厂商巨头最新业绩超市场预期，全球AI算力或迎来新一轮共振。AI应用正在给北美云厂商巨头业绩赋能，并且都给下一个季度提供积极的业绩指引，对于AI算力硬件以及IDC的部署都提出了积极的需求，在全球云厂商巨头AI应用业绩持续超预期增长的背后，能够显现AI算力设施资源的紧缺。

利好板块：算力概念

相关概念股：鸿博股份、海兰信、合锻智能、瑞贝卡、海天瑞声等

3、六部门联合公布《国家网络身份认证公共服务管理办法》

公安部等六部门联合公布《国家网络身份认证公共服务管理办法》，自2025年7月15日起施行。《管理办法》共16条，主要规定了四个方面内容：一是明确了国家网络身份认证公共服务及网号、网证的概念、申领方式；二是明确了使用国家网络身份认证公共服务的效力、应用场景；三是强调了国家网络身份认证公共服务平台、互联网平台等对数据安全和个人信息保护的责任；四是对未成年人申领、使用国家网络身份认证公共服务作出特殊规定。

上周计算机板块整体有所调整，部分核心赛道龙头公司股价处于底部位置，估值性价比提升。兴业证券蒋佳霖认为，《管理办法》有望启幕“数字身份”新纪元，网证网号的推广，涉及到支撑产品设备、平台建设、身份认证等多个环节，有望带来增量市场空间。

利好板块：数字身份

相关概念股：新大陆、德生科技、民德电子、数字认证、中国软件等

4、该地首款情感机器人计划年底推出

据成都高新官微消息，四川具身人形机器人科技有限公司计划2025年底发布情感机器人产品“爱湫EMO1”，这将是四川首款情感机器人。据技术人员介绍，该产品搭载自主研发的情感认知系统，可通过微表情识别、语境分析和触觉反馈实现拟人化交互。

随着“单身经济”崛起、老龄化加剧、育儿压力攀升，催生出对情感陪伴的迫切需求。数据显示，预计2025-2028年，我国AI情感陪伴行业市场规模由38.66亿元增长至595.06亿元，年复合增长率148.74%。华源证券认为，AI陪伴玩具与机器人是AI技术在消费端最早落地的应用领域之一。从产品形态来看，主流AI陪伴玩具主要包括“玩偶/毛绒玩具”、“智能硬件”、“机器人”三个方向，尽管三类产品的最终形态有所差异，但核心功能基本一致，包括语音识别、自然语言处理和机器学习。随着GPT-4o等多模态大模型的推出，AI技术的进步叠加对情绪陪伴的诉求将促进AI陪伴市场在2025年迎来拐点。

利好板块：情感机器人

相关概念股：创源股份、广和通、乐鑫科技、润欣科技、奋达科技等

5、高性能计算细分领域的关键技术，此前行业巨头表示2025年相关产品产能已售罄

据报道，目前三星12层HBM3E产品，基本通过英伟达的DRAM单芯片认证，现阶段正在进行成品认证程序。三星原本预计6~7月完成认证，但因延迟，实际结果或等到2025年下半年出炉。

人工智能的飞速发展对存储芯片提出了更高要求，HBM（高带宽内存）应运而生。HBM凭借其高带宽、高容量、低功耗和小尺寸等显著优势，成为高性能计算领域的关键存储技术。此前，美光科技高管表示，市场对其用于人工智能模型的HBM芯片的需求强劲，公司2025自然年的所有HBM芯片都已售罄。此外，根据TrendForce集邦咨询最新研究，HBM技术发展受AI Server需求带动，三大原厂积极推进HBM4产品进度。由于HBM4的I/O（输入/输出接口）数增加，复杂的芯片设计使得晶圆面积增加，且部分供应商产品改采逻辑芯片架构以提高性能，皆推升了成本。鉴于HBM3e刚推出时的溢价比例约为20%，预计制造难度更高的HBM4溢价幅度将突破30%。

利好板块：HBM

相关概念股：回天新材、鼎龙股份、兴森科技、华海诚科、联瑞新材等

6、AI显著推动了算力需求持续攀升，该方案具有低成本和低功耗的优势

机构指出，随着生成式人工智能（AIGC）技术的逐步成熟，基于“大数据+大计算量”模型的新兴应用不断涌现，显著推动了算力需求的持续攀升。作为计算能力的核心载体，数据中心在算力高需求的驱动下，其相关的服务器领域及上下游产业预计将在未来几年内迅速扩展。铜连接方案因其低成本和低功耗的优势，预计将在数据中心短距离连接中的市场份额有所提升。

随着数据中心设备间数据传输速率和带宽的不断提升，选择合适的互联方案已成为市场关注的焦点。光纤和铜缆因其抗干扰性和保密性，已成为主要传输媒介。尽管光纤因传输距离远的优势在通信行业被广泛采用，铜连接方案在数据中心设备内的短距离连接（如交换机到服务器）中，逐渐获得了更大的市场份额。AEC（有源铜缆）作为数据中心内部高速短距连接技术，逐渐成为业界关注的焦点。开源证券指出，AEC的核心在于通过内置的信号增强芯片，提升铜缆的传输距离和信号质量，使其在数据中心内部高速互联中发挥着重要作用。当前，我国AEC正处于快速发展阶段，众多企业纷纷布局AEC，以期在未来的数据中心市场中获得竞争优势。展望未来，随着AI技术的不断发展和数据中心算力需求的持续增长，AEC有望在数据中心内部高速短距连接领域取得更大的突破，同时也为我国算力产业链的发展注入活力。

利好板块：AEC（有源铜缆）

相关概念股：沃尔核材、露笑科技、神宇股份、众合科技、瑞可达等

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