【摘要】

公司半导体和光伏领域内的产品工艺覆盖度和技术水平的持续提升，获得客户验收的设备数量增长，前期在手订单陆续实现收入转化，总体业绩稳健增长。

事件：微导纳米发布2024年三季报，盈利性环比提升，存货及合同负债充沛。

2024年前三季度公司实现营收15.4亿元，同比增加51.2%；净利润为1.5亿元，同比下降2.8%；毛利率为38.3%，同比下滑4pct；净利率为9.8%，同比下降5.4pct。

2024年第三季度实现营收7.6亿元，同比增长18.4%，环比增长22.9%；实现净利润1.1亿元，同比上升24.7%，环比增长174.8%；毛利率为38.3%，同比下降3.7pct，环比上升1.1pct；净利率为14.2%，同比上升0.7pct，环比增加7.9pct。

2024年前三季度，公司经营活动产生的现金流量净额-2.0亿元，环比流出收窄。今年前三季度现金流压力较大主要是由于产品交付、验收周期较长，需要为采购和生产提前支付现金，收款和收入确认存在一定的时间差异。

截至2024年三季度末，公司存货44.2亿元，同比增长55.9%；合同负债24.6亿元，同比下降25.0%；应收票据及应收账款7.8亿元，同比增长36.7%。

2024年前三季度公司研发投入3.38亿元，同比增长82%，其中60%以上投向半导体领域，制定了详细的产品开发路线图，积极推进新产品、新工艺的研发，并计划在未来两年内推出一系列创新产品，服务于逻辑芯片、存储技术及化合物半导体等多个市场。这些ALD和CVD设备将为行业重要客户提供关键性的技术工艺支撑。

微导纳米基本面梳理

半导体：从ALD向CVD拓展，产品不断推新

在半导体领域内，公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积（ALD）设备应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。

ALD：公司加速推进现有产品的产业化验证工作，公司iTomicMW系列批量式原子层沉积镀膜系统实现首台产业化应用，该设备可一次处理25片12英寸晶圆，具备高产能及良好性能指标，进一步扩宽了公司工艺应用覆盖面。

CVD：公司新开发的第一代iTronix系列CVD薄膜沉积设备已取得客户订单，并在极短时间内出货至客户端进行产业化验证。

在半导体领域内，公司现有产品能够对逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体、新型显示（硅基OLED）中的薄膜沉积应用实现较为全面的覆盖，公司目前产品已经覆盖HfO₂、Al₂O3、ZrO₂、TiO₂、La₂O3、ZnO、SiO₂、TiN、TiAl、TaN、AlN、SiN、SiON、SiCN、无定形碳、SiGe等多种薄膜材料。

目前已与国内多家厂商建立了深度合作关系，相关产品涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、新型显示（硅基OLED等）等诸多细分应用领域，多项设备关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。

值得注意的是，预计随着以人工智能（AI）为代表的新兴应用的高速发展，HBM、GAAFET等尖端芯片和高端存储芯片产能扩产将是半导体设备市场未来的核心推动力。

薄膜沉积设备是半导体前道工艺设备的核心设备之一，目前全球薄膜沉积设备市场基本上由应用材料AMAT(Applied Materials,Inc.)、泛林半导体LAM(Lam Research Corporation)、东京电子TEL(Tokyo Electron Limited)、先晶半导体ASM(ASM International)等传统设备厂商占有主要市场份额，国产化趋势明显。

晶圆制造环节中，薄膜沉积设备制备的各类薄膜发挥着导电、绝缘、阻挡污染物等重要作用，直接影响半导体器件性能，其与刻蚀设备、光刻设备并称为晶圆制造的三大主设备，投资额占晶圆制造设备投资总额的20%以上。

光伏：BC设备绑定爱旭、隆基，钙钛矿技术已有储备

公司长期深耕光伏新能源，在TOPCon、XBC、钙钛矿及钙钛矿叠层等电池技术领域均有产品储备、布局和出货，下游厂商提供全球领先的设备产品和解决方案，持续引领行业技术发展。

凭借开发行业内首条GW级PE-Poly TOPCon电池工艺整线的技术优势，公司推出了全新的TOPCon2.0整线工艺技术解决方案，TOPCon2.0管式PETox+PE-poly四合一的各项技术指标达到了行业先进水平。

当前光伏领域在手订单主要来自于行业前十大电池片厂商及上市公司客户，应用的技术路线覆盖了TOPCon、XBC和钙钛矿电池。

其中，应用于TOPCon电池的ALD设备市场占有率位居第一梯队，PE-Tox+PE-Poly设备（隧穿氧化及掺杂多晶硅层设备）受到行业的认可市场占有率快速增加；

应用于XBC电池的ALD设备在爱旭、隆基已投产和拟投产的XBC电池生产线中占比保持领先，有望在下游客户未来扩产过程中延续客户储备优势；在钙钛矿电池领域，应用于钙钛矿电池的板式ALD设备获得多家客户订单；

在钙钛矿/晶硅叠层电池领域，量产型管式ALD设备成功实现验收。

微导纳米交流纪要

公司是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商

形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，CVD等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与应用，已开发出适用于光伏、半导体等应用领域的多款薄膜沉积设备，涵盖ALD、PEALD二合一、PECVD系列产品，并提供配套产品及服务。

半导体业务拓展

公司半导体业务收入和新增订单均保持着持续的高增长状态，新推出的CVD系列产品开始进入批量化验收阶段，半导体业务收入占比大幅度提升。2022年、2023年和2024年1-9月，半导体设备收入占主营业务收入的比重分别为6.87%、7.27%和19.15%，2024年1-9月新增订单中半导体新增订单的比重超过了30%。

在保持ALD销售领先优势同时，公司推出CVD系列产品,当年即实现向存储领域重要客户出货，批量重复订单；CVD系列产品已经客户验收，开始进入产业化应用。

目前已开发工艺包括了HKMG技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比3DDRAM、TSV技术等。

客户类型涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、硅基OLED等领域，其中超过75%的增量订单来自存储领域（新型存储、3DNAND和DRAM），行业重要客户需求表现强劲，形成批量的重复订单合计已超过7.5亿元。

预计2024年全年，公司半导体产品工艺覆盖面、客户数量和订单规模将继续保持增长。

半导体先进封装领域产品

2024年7月，针对先进封装技术对低温工艺的特定需求，公司推出一系列薄膜沉积设备产品和超低温薄膜沉积工艺方案，能够在50-200°C的温度区间内实现高质量的薄膜沉积，为先进封装技术的突破提供了强有力的支持。2.5D和3D先进封装技术能满足电子器件更高性能和更小尺寸的需求，特别是在人工智能、高性能算力、存算一体、后摩尔时代、Chiplet等芯片的先进封装中发挥重要作用。

产品一经推出即得到广泛关注，当前公司正积极推动该领域产品的市场导入。

公司固定资产规模较小，且目前厂房都是租赁，未来有无考虑购买厂房等资产？

公司作为一家薄膜沉积设备厂商，经营模式具有轻资产、高研发投入特点，实际生产过程中会根据订单数量灵活调整使用场地的规模，自建厂房设施对公司资金的占用较大。为提高资金使用效率，公司根据生产经营需要租赁厂房，配套投建生产项目。

小结

根据SEMI数据预计，2023年全球半导体晶圆制造前端设备市场规模为956.1亿美元，到2025年将扩大至1127.8亿美元，2023至2025年复合年均增长率达到5.7%。薄膜沉积设备约占晶圆制造前端设备市场22%，2025年市场规模预计248.1亿美元。

随着微导纳米新签订单快速增长，半导体设备领域持续突破，盈利结构及抗风险能力有望再度优化。

参考资料：

20241108-华安证券-微导纳米-2024Q3 业绩符合预期，半导体及新兴应用领域设备持续推进

投资顾问：于鑫（登记编号：A0740622030003），本报告中的信息或意见不构成交易品种的买卖指令或买卖出价，投资者应自主进行投资决策，据此做出的任何投资决策与本公司或作者无关，自行承担风险，本公司和作者不因此承担任何法律责任。