AIPCB：大模型与AI基建共振提速，算力国产化加速HDI需求

ScalingLaw从预训练进一步拓展至后训练、推理阶段，同时叠加Agent、物理AI等应用广泛落地，算力需求仍将持续加大。海内外科技巨头AI商业化进程加快，资本开支增速维持高位，近期AI扩散规则取消后，主权AI需求加速释放，为算力基建提供有力支撑。目前GB200NVL72出货节奏加快，台系ODM厂月度营收高增，后续出货动能充足。作为AI服务器的关键零部件PCB有望迎来量价齐升，特别是HDI具备高密度互联、高频高速、高可靠性稳定性、散热性能好等优势，需求有望井喷，目前多家陆系厂商加快相关产品布局。受益于下游需求复苏，叠加AI服务器、交换机等算力硬件对高端PCB需求加大，PCB、CCL业绩在2024年及2025Q1均呈现快速增长态势。

推理带动Token消耗量增加。随着模型性能提升以及深度思考模型广泛推出，模型在B端、C端应用进一步加快，带动token消耗量大幅增加。谷歌在今年I/O大会上指出，过去一年来，每月处理的token数量激增，从去年4月的9.7万亿增长至目前超过480万亿，增加幅度接近50倍。豆包大模型方面，截至5月，日均tokens使用量达到16.4万亿，相较于去年5月增长137倍。未来随着Agent、物理AI等领域广泛应用，所需要的推理算力需求将进一步爆发。英伟达CEO黄仁勋在2025年GTC大会表示，由于AgenticAI和思考模型的出现，目前所需的计算力将比去年预想的多出100倍。

海内外巨头资本开支高增。海外方面，近期谷歌、微软、Meta、亚马逊等科技巨头陆续披露Q1业绩，四大巨头营业收入均超市场预期，且AI商业化进一步加快。其中微软Azure收入在固定汇率下增长35%，超过此前指引，AI贡献增长16个百分点，环比提升3个百分点。资本开支方面，四大巨头Q1资本开支合计约为766亿美元，同比大增64%，主要用于服务器、数据中心等基础设施投资，支持云、AI等业务发展。在后续资本开支展望上，Meta进一步上调全年资本开支指引，从600-650亿美元上调至640-720亿美元，反映数据中心投资扩大及硬件成本增加；微软指引下一季度资本开支环比增加，2026财年资本支出将增加；谷歌维持今年资本开支750亿美元指引。

国内方面，腾讯在Q1业绩说明会上指出，AI显著赋能广告、游戏、云计算等核心业务线条，Q1资本开支约为275亿元，同比大增91%，主要用于GPU和服务器投资。阿里Q1AI相关产品收入连续七个季度实现三位数的同比增长，并且指引阿里云营收会持续加速增长，Q1资本开支约为246亿元，同比增长121%。今年2月，阿里宣布2025-2027年将投入超过3,800亿元人民币，用于建设云和AI硬件基础设施，总额超过去十年总和。

主权AI需求有望加速释放。近期AI扩散规则取消后，英伟达、AMD在5月13日与沙特阿拉伯公共投资基金旗下的Humain达成了150亿美元合作协议，其中英伟达未来5年将向沙特销售数十万颗AI芯片，首批部署1.8万颗芯片（来源：新浪财经）。阿联酋方面，美国允许其每年进口50万颗英伟达芯片，其中20%的芯片提供给阿联酋科技公司G42（来源：路透社）。而英伟达在FY26Q1业绩说明会上指出，瑞典、日本、韩国等多个国家正在建设国家人工智能工厂。

英伟达FY26Q1业绩略超预期，Blackwell出货加快。近期英伟达公布FY26Q1业绩，营收441亿美元，超市场预期的433亿美元；其中数据中心业务收入391亿美元，略低于市场预期的392亿美元；非GAAP毛利率61%，若剔除H20影响，毛利率将达到71.3%。本季度Blackwell贡献数据中心业务收入近70%，Hopper到Blackwell的产品过渡期基本完成，同时随着制造良率提升，服务器机架正加速出货，超大CSP平均每周部署近1,000台NVL72机架，并预计产量进一步提高。目前公司已经向主要CSP提供GB300样品，由于GB300采用与GB200相同架构、物理尺寸、电气和机械规格，预计后续新品有望在前代产品经验下快速爬坡放量。展望Q2，英伟达预计营收为450亿美元，上下浮动2%，预计所有平台的收入将实现温和的环比增长，非GAAP毛利率为72%，上下浮动50个基点。

台系ODM厂月度营收高增，AI服务器出货动能充足。鸿海、广达、纬创等主要台系ODM厂近月营收增速同比高增，主要受益于GB200服务器出货节奏加快。其中鸿海在Q1业绩说明会表示，下游对AI及通用服务器需求强劲，公司Q1服务器营收同比增长超过50%，并表示产品加速量产爬坡，预计Q2AI服务器收入同比、环比将翻倍增长，逐季向好。广达同样表示Q1AI及通用服务器需求强劲，并预计随着Blackwell平台产品放量，Q2AI服务器收入占整体服务器收入的比重超过70%。据Digitimes预测，今年全球AI服务器出货量有望达到181.1万台，同比增长26.29%，其中搭载HBM的高阶AI服务器出货量将达到108.8万台，同比增长40%以上。市场规模方面，IDC预计今年全球AI服务器市场规模有望增长至1,587亿美元，同比增长26.86%。

H20出口受限，国产算力市场打开。为了限制我国AI领域发展，美国2022年、2023年多次升级AI芯片出口管制规定，限制高端芯片在我国销售。今年4月美国进一步加大制裁力度，英伟达前期专供国内的H20芯片出口受限。

华为推出384超节点，集群能力大幅提升。5月23日，在2025年鲲鹏昇腾开发者大会上，华为正式推出CloudMatrix384超节点集群，由12个计算柜和4个总线柜构成，通过新型高速互联总线实现384张卡互联，最高提供300Pflops的算力规模，比业界同类产品领先67%。目前基于CloudMatrix的超节点集群已经在芜湖、贵安、内蒙等地规模上线。超节点集群的推出，标志着国产AI算力性能进一步提升，市场空间有望打开。

AI服务器PCB迎来量价齐升。相较于传统服务器，AI服务器PCB主要新增在GPU模块，包括GPU加速卡OAM和模组板UBB，同时AI服务器对高频高速信号传输、高集成度、散热等要求高，将会加大对高多层板、HDI需求，同时会搭配更高等级覆铜板材料，价值量也会进一步加大。据Prismark预测，2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，2024-2029年复合增速约5.2%；其中18层板及以上、HDI等产品复合增速较高，分别为

15.7%和6.4%。

HDI需求有望井喷。HDI主要采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，主要以埋孔、盲孔的方式来实现层间连接，相较于传统PCB的通孔，可以释放出更多空间用于布线，提高布线密度，同时也能够满足AI服务器的高频高速、高稳定性和可靠性等要求。英伟达GB200NVL72大量采用HDI设计，下一代产品GB300有望该沿用设计，而其他ASIC服务器亦有望积极跟进，采用更加高端的PCB方案。从价值量来看，HDI阶数越高，钻孔压合次数越多，对生产的工艺和技术要求也越高，所以HDI整体价值量也较高。

据TPCA数据，全球HDI市场主要由台系、陆系企业所主导，其中台系厂商市占率约为38.7%，陆系厂商市占率约为32.9%，主要陆系厂商包括沪电股份、胜宏科技、深南电路、景旺电子等。随着AI算力对高端HDI需求加大，多家陆系厂商积极扩充HDI产能，其中胜宏科技积极推进惠州工厂HDI及高多层产品的产能扩充，同时拟定增募集19亿元用于越南HDI等多个项目。

参考资料：

20250617-东莞证券-算力需求仍将加大，端侧应用加速落地