创达新材本次发行价格19.58 元/股，发行市盈率14.72X，申购日为2026 年4 月1日。本次发行数量为1233 万股，发行后总股本为4932 万股，本次发行数量占发行后总股本的25%。经我们测算，公司发行后预计可流通股本比例为29.40%，老股占可流通股本比例为14.98%。本次发行战略配售发行数量为123 万股，占本次发行数量的10.00%。有2 家战略投资者参与公司的战略配售。此次募投项目中新增产能项目“年产12000 吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目”拟使用募集资金在四川绵阳新建6000 吨环氧模塑料和3990 吨液态环氧封装料产能，拟新建的环氧模塑料和液态环氧封装料产能相较于公司2024 年度固态模塑料和液态封装料产能的增幅分别为54%和35%。

专注于电子封装领域，2025 年归母净利润达6560 万元（yoy+7%）。公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，目前主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料。销售模式以直销为主、经销为辅，采取“以销定产”的模式进行产品生产，并结合客户需求及库存情况安排生产。2023-2025 年，公司向前五大客户的销售金额占营业收入比重低于30%，客户集中度低，对亿光电子和松普集团的销售占比始终处于前3。2025 年实现营收4.32 亿元（yoy+3%），归母净利润达6560 万元（yoy+7%）。

2024 年全球半导体封装材料市场规模达246 亿美元，下游包括光电半导体、汽车电子等。受益于整体半导体市场的复苏以及高性能计算、高带宽存储器制造对先进材料需求的不断增长，2024 年全球半导体材料销售额增长3.8%，达到675 亿美元。

2023 年和2024 年，国内半导体包封材料和芯片粘结材料销售额分别为122.7 亿元和127.6 亿元，同比增幅分别为3.28%和3.99%。下游方面，光电半导体领域，环氧模塑料、液态环氧封装料和有机硅胶等电子封装材料是保持LED 等光电半导体器件光学性能的关键。在汽车电子及其他电子电器应用领域，2025 年中国汽车产销分别完成3,453.1 万辆和3,440 万辆，同比分别增长10.4%和9.4%，有望持续拉动相关电子封装材料需求。格局方面，行业内公司主要包括华海诚科、凯华材料和康美特。

申购建议：建议关注。创达新材深耕高性能热固性复合材料领域，聚焦半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装等下游行业，持续增强自主创新能力与核心竞争力。截至2026/3/30，可比公司PE TTM 中值为272X，建议关注。

风险提示：产品迭代与技术开发风险、原材料价格上涨及供应稳定性风险、销售价格及毛利率下降风险