半导体封装材料 专精特新小巨人。公司主营高性能热固性复合材料，产品涵盖多种电子封装材料，广泛应用于半导体、汽车电子等领域，并提供洁净室工程材料及服务。2022 年至2025 年，公司营业收入分别为3.11/3.45/4.19/4.32 亿元，归母净利润分别0.23/ 0.51/ 0.61/ 0.66 亿元，净利率分别为7.24%/ 14.90%/ 14.61%/ 15.25%,毛利率分别为24.80%/31.47%/ 31.80%/ 32.73%，盈利能力持续提升。

半导体材料市场稳步增长，行业发展势头强劲。根据SEMI，2024 年全球半导体材料销售额增长3.8%，达到675亿美元；中国半导体封装材料市场2023 年销售额为503 亿，2024 年增至518 亿元，同比增幅分别为2%和3%。预计2025-2030 年全球半导体材料市场规模复合增长率将达到5.4%，2030 年全球半导体产业销售额更是有望突破1 万亿美元。此外，我国虽是全球最大的环氧塑封料生产基地，却在高端产品上对外依赖程度较高，进口替代空间巨大。

公司创新实力雄厚，产品竞争力强。公司经过多年技术积累，已经形成自主核心技术与专业人才团队，并通过产学研合作持续提高研发实力。优秀的创新能力使得公司的产品品类丰富，可提供成套封装材料解决方案，同时凭借完善的质量管控体系保障产品稳定可靠。总结公司亮点如下：1）公司营收稳步增长，盈利指标持续改善。2）公司研发能力突出，多款新产品落地销售。3）公司已形成多品类布局，主要产品已达到同类外资竞品水平，市场渗透率逐年提升。4）公司具有产品性价比和本地化服务优势。

公司已与优质客户建立长期稳定合作，为持续发展筑牢根基。公司坚持以客户需求为导向，经过多年的发展，凭借可靠稳定的产品质量，公司已获得了下游客户的广泛信任和认可，并与众多知名客户建立了良好的合作关系，主要客户群体涵盖功率半导体、光电半导体、汽车电子等多个行业知名厂商。

风险提示

产品迭代与技术开发风险、原材料价格上涨及供应稳定性风险、宏观环境及下游市场需求波动风险、产品质量控制风险、经营业绩下滑风险。