高毛利新品电子级羟胺水溶液已实现交付，切入半导体核心材料赛道，将为公司带来显著的业绩增长弹性。公司已成功开发电子级羟胺水溶液产品，其产品品质与巴斯夫同类产品相当，并入选国内首批次新材料名录，该产品已通过多家芯片制造企业及清洗剂复配企业验证，2025 年底已向终端芯片客户实现交付，成为国内唯一实现该产品交付的企业。目前，公司500 吨/年的JH-2 中试项目已完成，并计划于2026 年建成工业化生产装置，该项目投产后将显著提升公司相关产品产能规模。该产品是半导体产业链自主可控战略推进的重要一环，目前国产替代处于0-1 的阶段，该产品的突破将为公司带来显著的业绩增长弹性。

随着芯片制造工艺的不断升级，清洗工序数量显著增加，在芯片制造全流程中，清洗步骤占比超过总工序数的30%，成为所有制造环节中步骤占比最大的工艺。高纯度羟胺化学性质不稳定，较难以游离碱形式存在，技术壁垒高、制备难度大，过去全球仅巴斯夫具有电子级羟胺水溶液工业化生产能力。

ResearchNester 数据显示，羟胺水溶液在芯片领域的全球市场规模将由2024 年的2.03 亿美元增长至2037 年的3.78 亿美元，年均复合增长率为4.90%。

酮肟系列精细化学品细分领域龙头企业，国内首创“肟-肟基硅烷-羟胺盐”绿色循环产业链，构筑一体化生产技术与成本双壁垒。公司持续深耕酮肟系列精细化学品领域，主要产品涵盖硅烷交联剂、羟胺盐、甲氧胺盐酸盐、乙醛肟等，广泛应用于建筑建材、能源电力、轨道交通、电子、铜和稀土等金属选矿剂、新能源汽车、半导体等多个领域。公司为硅烷交联剂与羟胺盐细分领域创始和龙头企业，2024 年国内市场硅烷交联剂/羟胺盐市占率分别为38%/42%。公司凭借过硬的产品质量、领先的技术工艺和高效的生产交付能力，已成功进入多家国内外知名企业供应链体系，终端客户包括拜耳、布伦泰格、万华化学、新安股份等。

公司以技术创新驱动发展，在国内率先打造了“肟-肟基硅烷-羟胺盐”绿色循环产业链，该工艺通过对生产副产物的高附加值循环利用，实现了突出的经济性与环保优势，有效控制了“三废”排放，同时构建了坚实的成本护城河。这一优势显著增强了公司的市场议价能力与整体盈利水平，2022 至2024 年间，公司毛利率从17.72%稳步提升至27.94%；2025 年前三季度，毛利率进一步攀升至31.06%。

围绕上下游持续“强链、补链、延链”，募投项目顺利推进。公司不断加大对新技术、新工艺及新产品的研发投入，近年陆续成功开发出甲氧胺盐酸盐、硅烷偶联剂、功能性硅烷中间体以及羟胺水溶液等系列新产品。

公司募投项目顺利推进。“60kt/a 高端偶联剂项目”将新增年产3 万吨硅烷偶联剂及年产3 万吨功能性硅烷中间体的产能，新增的中间体与副产物氯化氢可直接用于公司现有产品的生产体系，从而进一步加强产业链上下　　游协同及降低综合生产成本；目前该项目已完成前期工作及部分公用配套设施建设，预计将于2026 年完成第一期建设，并逐步释放产能。公司500吨/年JH-2 中试项目已完成；酮肟产业链智能工厂建设项目已完成智能仓库等建设。公司新产品与新产能的相继落地，将有力推动产业链“强链、补链、延链”，持续巩固并提升公司在行业内的优势地位。

盈利预测：公司是国内硅烷交联剂与羟胺盐细分市场龙头企业，切入高毛利半导体材料赛道，打破了巴斯夫长期以来在该产品上的市场垄断，展现出突出的稀缺性与竞争力；传统业务领域，公司具备技术和成本双重壁垒，新产能顺利推进；我们预计公司2025-2027 年实现归母净利润分别为1.97/2.70/3.74 亿元，分别同比-6.55/37.02/38.63%，首次覆盖，给予公司“推荐”评级。

风险提示：宏观经济风险，下游行业波动风险，新产品推广不及预期风险。