证券代码:839167证券简称:同享科技公告编号:2025-023
同享(苏州)电子材料科技股份有限公司
2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
一、募集资金基本情况
1、向不特定合格投资者公开发行股票募集资金情况根据中国证券监督管理委员会于2020年6月16日出具的《关于核准同享(苏州)电子材料科技股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票的批复》(证监许可﹝2020﹞1166号),核准公司向不特定合格投资者公开发行不超过
15133334股新股,实际发行股票数量12000000股,发行价格人民币10.18元/股,募集资金总额人民币122160000.00元,扣除与发行有关的费用后实际募集资金净额人民币106764528.31元。截至2020年7月7日,上述募集资金已全部到账,募集资金业经中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)已对公司公开发行股票的募集资金到位情况进行了审验,并出具众环验字(2020)330005号《验资报告》。
2、向特定对象发行股票募集资金情况根据中国证券监督管理委员会于2022年5月13日出具的《关于同意同享(苏州)电子材料科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可﹝2022﹞981号),同意公司向特定对象发行人民币普通股6000000.00股,发行价格为人民币13.08元/股,募集资金总额为人民币78480000.00元,扣除与发行有关的费用后实际募集资金净额为74281320.76元。截至2022年9月1日,上述募集资金已全部到账,募集资金业经中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)予以验证并出具了《验资报告》(众环验字(2022)3310015号)。二、募集资金管理情况
为规范募集资金的管理和使用,提高资金使用效率,保护投资者的合法权益,公司制定了《募集资金管理制度》。根据该制度,公司对募集资金实行专户存储,在银行设立募集资金专户,并与保荐机构中信建投证券股份有限公司、存放募集资金的银行分别签署了《募集资金三方监管协议》,以便保荐机构监督并核查公司募集资金的存放、使用和管理情况。
截至2024年12月31日,公司募集资金存放情况如下:
1、向不特定合格投资者公开发行股票募集资金
单位:元序号开户银行账号余额
1华夏银行股份有限公司吴江支行124620000004966040.00
宁波银行股份有限公司吴江高新技术产
2751701220001963330.00
业园区支行
3中信银行股份有限公司苏州分行81120010129005477460.00
合计0.00
注:截至2024年12月31日,上述募集资金开户银行账户均已完成注销。
2、向特定对象发行股票募集资金
单位:元序号开户银行账号余额中国银行股份有限公司吴江开发区支
14585779276120.00
行上海浦东发展银行股份有限公司吴江
2891600788018000013740.00
支行
合计0.00
注:截至2024年12月31日,上述募集资金开户银行账户均已完成注销。
三、本报告期募集资金的实际使用情况
(一)募投项目情况
1、向不特定合格投资者公开发行股票募投项目
该募投项目已全部建设完成,募集资金已于2023年12月31日前全部使用完毕。2、向特定对象发行股票募投项目单位:元项目金额
2023年12月31日募集资金账户余额546689.22
加:利息收入1968.47
加:归还暂时补充流动资金16000000.00
减:支付设备款13697512.68
减:支付工程款2851078.00
减:手续费5.00
减:销户转出62.01
2024年12月31日募集资金账户余额0.00
募投项目可行性不存在重大变化不适用
(二)募集资金置换情况不适用
(三)闲置募集资金暂时补充流动资金情况
1、向不特定合格投资者公开发行股票募集资金本年度,不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情形。
2、向特定对象发行股票募集资金情况
2023年3月6日,公司召开第三届董事会第十三次会议、第三届监事会第九次会议分别审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同意在不影响募投项目正常进行的情况下,公司将不超过4800.00万元闲置募集资金用于暂时补充生产经营所需的流动资金。具体内容详见公司于2023年3月6日披露于北京证券交易所网站的《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告》(公告编号:2023-034)。截至报告期末,用于暂时补充流动资金的募集资金已全部归还。具体内容详见公司于2024年3月26日披露于北京证券交易所网站的《关于归还用于暂时补充流动资金的闲置募集资金的公告》(公告编号:2024-051)。四、变更募集资金用途的资金使用情况不适用
五、募集资金使用及披露中存在的问题2023年3月6日,公司召开第三届董事会第十三次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,将不超过4800万元闲置募集资金用于暂时补充生产经营所需的流动资金,使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月,公司实际使用4750万元。其中,3280.00万元已在12个月内归还,其余1470.00万元于2024年3月25日归还,超出审议通过之日起
12个月。
公司部分补流资金未能在规定期限内归还至募集资金专项账户,违反了《北京证券交易所股票上市规则》第1.5条、第2.3.5条,《北京证券交易所上市公司持续监管指引第9号——募集资金管理》第十五条第三款的规定,构成公司治理违规。
公司通过定期募集资金检查发现上述事项,并及时进行了纠正,该情形不存在变相改变募集资金用途的行为,不会影响募投项目正常建设,也不会对全体股东和公司的利益造成不利影响。公司对此次事件深表歉意,我们将加强募集资金使用的管理,避免此类失误的再次发生。
六、保荐机构核查意见经核查,保荐机构认为:截至2024年12月31日,公司募集资金存放和使用符合《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》
以及《北京证券交易所股票上市规则》等法规和文件的规定,对募集资金进行了专户存储和专项使用,并及时履行了相关信息披露义务,募集资金使用不存在违反相关法律法规的情形。截至2024年12月31日,保荐机构对同享科技募集资金使用与存放情况无异议。七、会计师鉴证意见
中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)认为,公司截至2024年12月31日止的《2024年年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》已经按照中国证监会发布的《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和北京证券交易所颁布的《北京证券交易所股票上市规则》等有关规定编制,在所有重大方面如实反映了公司截至2024年12月31日止的募集资金年度存放与实际使用情况。
八、备查文件
1、同享(苏州)电子材料科技股份有限公司第三届董事会第三十七会议;
2、同享(苏州)电子材料科技股份有限公司第三届监事会第二十五次会议决议;
3、同享(苏州)电子材料科技股份有限公司第三届董事会审计委员会第五
次会议;
4、中信建投证券股份有限公司关于《同享(苏州)电子材料科技股份有限公司2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项核查意见》;
5、中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)关于《同享(苏州)电子材料科技股份有限公司募集资金年度存放与实际使用情况的鉴证报告》。
特此公告
同享(苏州)电子材料科技股份有限公司董事会
2025年4月28日附表1:
募集资金使用情况对照表(向不特定合格投资者公开发行并上市)
单位:万元募集资金净额(包含通过行使超额配售权取得
7428.13本报告期投入募集资金总额1654.87的募集资金)变更用途的募集资金金额不适用
已累计投入募集资金总额7473.95变更用途的募集资金总额比例不适用项目可行是否已变更截至期末投入项目达到预募集资金用调整后投资总本报告期投入截至期末累计是否达到性是否发项目,含部进度(%)定可使用状
途额(1)金额投入金额(2)预计效益生重大变分变更(3)=(2)/(1)态日期化年产涂锡铜
2024年6月带(丝)15000否5605.711654.875649.04100.77%否否
30日
吨项目补充流动资
否1822.4201824.91100.14%不适用否否金
合计-7428.131654.877473.95----募投项目的实际进度是否落后于公开披露的
计划进度,如存在,请说明应对措施、投资计不适用划是否需要调整(分具体募集资金用途)可行性发生重大变化的情况说明不适用募集资金用途变更的情况说明(分具体募集资不适用金用途)募集资金置换自筹资金情况说明不适用
2023年3月6日,公司召开第三届董事会第十三次会议、第三届监事会第九次会议分
别审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同意在不影响募投项目正常进行的情况下,公司将不超过4800.00万元闲置募集资金用于暂时补使用闲置募集资金暂时补充流动资金的审议
充生产经营所需的流动资金,使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月。具体额度内容详见公司于2023年3月6日披露于北京证券交易所网站的《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告》(公告编号:2023-034)。截至报告期末,用于暂时补充流动资金的募集资金已全部归还。
报告期末使用募集资金暂时补流的金额不适用使用闲置募集资金购买相关理财产品的审议不适用。
额度报告期末使用闲置募集资金购买相关理财产不适用品的余额超募资金投向不适用。
用超募资金永久补充流动资金或归还银行借不适用款情况说明节余募集资金转出的情况说明不适用
注:公司募投项目投入超过100%,系公司将利息收入投入使用所致。



