证券代码：920167证券简称：同享科技公告编号：2026-038

同享（苏州）电子材料科技股份有限公司

关于新增银行综合授信的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。

一、基本情况概述

随着公司业务规模扩张迅速，流动资金需求也有所增加，公司为满足经营发展需要，拟向渤海银行股份有限公司苏州分行申请不超过人民币30000.00万元综合授信额度，授信方式为质押融资。在授信有效期内，董事会授权公司董事长或董事长授权相关人员办理公司的融资事宜，并签署有关业务往来的法律文件。

主要融资方式：用于办理包括但不限于流动资金贷款、开具银行承兑汇票、

出口押汇、国内信用证、保函、商业票据贴现、商业汇票保贴、免保证金外汇衍

生品、敞口资产池、供应链融资、应收账款电子凭证质押融资等综合授信业务。

资金用途为补充日常经营所需流动资金。

具体授信业务品种、额度、期限和利率，以公司与银行签署的合同为准。

二、审议和表决情况

2026年4月27日，该议案已经第四届董事会审计委员会第五次会议和第四

届董事会第五次会议审议，表决通过了《关于新增银行综合授信的议案》，该议案尚需提交股东会审议。

三、对公司的影响

本次新增银行授信额度符合公司生产经营和业务发展需求，有助于改善公司当前现金流量及财务状况，对促进公司业务发展、提高综合竞争力等方面具有积极影响，符合公司及全体股东的利益。

四、备查文件1、第四届董事会第五次会议决议；

2、第四届董事会审计委员会第五次会议决议。

特此公告同享（苏州）电子材料科技股份有限公司董事会

2026年4月28日