基本面：深耕真空设备研发制造，赋能高端制造与科研创新。公司成立于2001 年，位于辽宁省沈阳市，主营业务为干式真空泵和真空科学仪器设备的研发、生产、销售，及相关技术服务。公司产品主要包括用于集成电路晶圆制造及光伏电池等泛半导体产品制造的干式真空泵，以及面向国家重大科技基础设施和科研领域的真空科学仪器设备。技术积淀深厚，打破国际垄断。公司是国家级专精特新“小巨人”企业，截至2025 年12 月31日，公司拥有发明专利103 项，负责或作为主要参与方起草了13 项真空技术相关的国家、行业及团体标准。公司干式真空泵产品满足14nm 先进逻辑芯片以及128 层及以上3DNAND 等存储器工艺的生产需要，打破欧美及日本企业的长期垄断。深度绑定高端制造客户，核心产品市占率领先。公司主要客户为半导体晶圆制造、光伏电池片生产、锂电电芯制造等领域的龙头企业及科研院所，目前集成电路企业客户数量已经达到100 家以上，包括国内主流晶圆厂，以及国内领先集成电路设备制造企业，且产品已通过台积电、SK 海力士的测试验证实现小批量出货，并已在联芯、英飞凌等客户端进行测试。营收净利高速增长，净利率大幅提升。2025 年实现营收12.91 亿元，近3 年CAGR 为+23.12%；2025 年实现归母净利润为8.44 亿元，近3 年CAGR为+18.56%。2025 年毛利率26.78%，较2024 年减少2.66pct；净利率65.35%，较2024 年增加47.54pct。

发行方案：本次新股发行采用询价发行方式，战略配售，申购日期2026 年4 月20 日，申购代码“920186”。初始发行规模5200 万股，占发行后公司总股本的23.23%，预计募资8.43 亿元，发行后公司总市值36.28 亿元。新股发行价格16.21 元/股，发行PE(TTM)为35.23 倍，可比上市公司PE（TTM）中值为105.98 倍。网上顶格申购需冻结资金1517.26 万元，网下战略配售共引入战投5 名，包括1 家投资公司，1 家公司持股平台，1 家券商，2 家产业资本。

行业情况：公司的干式真空泵产品主要面向集成电路和光伏产业。干式真空泵是集成电路各制程中实现真空环境所必需的零部件。光伏产业方面，晶硅太阳能电池生产过程中，拉晶工艺和电池片制造工序需要干式真空泵提供真空环境。全球集成电路产业稳步增长，我国已成为全球最重要的集成电路市场。WSTS 统计数据显示，2016 年至2024 年期间，全球集成电路行业市场规模由2,767 亿美元增至5,395 亿美元，年均复合增长率为8.70%，呈稳步增长态势。2023 年中国大陆集成电路产业销售额达12,277 亿元，2016年至2023 年产业收入年复合增长率达16.03%。我国晶圆产能快速增加促进设备增速需求快于全球。全球集成电路产业长期稳步增长，带动相关制造设备需求持续扩张。根据SEMI 统计数据，全球晶圆厂设备销售额近年来总体保持增长态势，并于2024 年实现创纪录的1,042.7 亿美元，预计2025 年晶圆厂设备销售额将增长至1,157.0 亿美元，增幅为10.96%。SEMI 统计数据显示，2024 年我国半导体设备市场规模达495.5 亿美元，2020-2024 年均复合增长率达27.55%，预计2024 年全球集成电路产业对干式真空泵的需求为12.57 万台，市场规模约125.74 亿元。产业政策推动、技术持续进步、成本不断下降，我国光伏产业中长期持续向好。中国光伏行业协会（CPIA）统计数据显示：全球光伏年新增装机容量从2020 年的130GW 增至2024 年的530GW，年均复合增长率达42.10%。CPIA 预计2030 年我国光伏新增装机容量将达280-300GW，市场规模约47.0-57.2 亿元。

风险因素：1）市场竞争加剧的风险2）国际贸易摩擦的风险3）技术和产品研发的风险。