【惠丰钻石新设子公司 含半导体器件专用设备制造等业务】财联社10月17日电，企查查显示，近日，惠丰钻石（三亚）有限公司成立，注册资本5000万元，经营范围包含新材料技术推广服务；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用材料研发等。企查查股权穿透显示，该公司由惠丰钻石全资持股。
惠丰钻石新设子公司 含半导体器件专用设备制造等业务
财联社 10-17 11:20
惠丰钻石 --%
【惠丰钻石新设子公司 含半导体器件专用设备制造等业务】财联社10月17日电，企查查显示，近日，惠丰钻石（三亚）有限公司成立，注册资本5000万元，经营范围包含新材料技术推广服务；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用材料研发等。企查查股权穿透显示，该公司由惠丰钻石全资持股。
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