2025 年公司营收2.74 亿元（+7.38%），归母净利润3816.42 万元（-3.09%）2025 年公司实现营收2.74 亿元，同比增长7.38%，归母净利润3816.42 万元，同比减少3.09%，扣非归母净利润2015.40 万元，同比减少38.55%。受募投项目结项带来折旧影响，我们下调 2026-2027 年盈利预测，新增2028 年盈利预测，预计 2026-2028 年归母净利润分别为0.40（原0.54）/0.61（原0.72）/0.83 亿元。

EPS 分别为0.38/0.58/0.79 元，当前股价对应 P/E 分别为67.6/44.0/32.4 倍，我们看好公司在Low-α射线球形氧化铝新产品研发取得阶段性进展，以及新建产线产能逐步释放带来业绩增长，维持“增持”评级。

2025 年募投项目结项实现产能释放，有望带来业绩增长弹性+盈利能力提升公司聚焦高端精细氧化铝粉体核心赛道，全力推进新产能落地与现有产能优化。

2025 年年产5 万吨电子陶瓷粉体材料生产基地建设项目与年产5 千吨高导热填充粉体材料生产建设项目已全面建成投产，目前工作重心已转向加快产能爬坡、提升产能利用率，优化工艺、严控质量，确保匹配下游需求，加快新兴领域客户认证与订单转化。随着公司募投项目产能逐步释放，有望带来未来业绩增长弹性，以及规模效应下公司盈利能力有望提升。

公司重视研发创新与研发能力建设，聚焦高附加值新产品矩阵在多个新兴高端领域，公司率先实现技术突破，成功切入半导体封装、导热材料、新能源等高增长赛道。其中包括1）全力推进包含Low-α射线球形氧化铝粉体新产品开发及客户验证工作。2）纳米氧化铝粉体目前已完成研发目标，中试产品已在送样验证阶段，主要涉及陶瓷领域和研磨抛光领域，预计2026 年内实现量产。3）第三代半导体封装用陶瓷粉体为公司与河南省科学院联合开展的研发项目，目前实验室阶段已完成工艺路线研究，为布局第三代半导体封装材料领域积累核心技术和研发经验。4）开发复合氧化锆粉体对半导体研磨抛光用氧化铝粉体完成产品升级，性能提升，可应用于单晶硅片研磨抛光。

风险提示：新业务扩展不及预期、客户合作风险、下游市场需求不及预期。