7月17日，三大指数集体低开，科创板芯片指数持续走强，截至发稿涨超0.3%。成分股多数上涨，其中，沪硅产业涨超5%，盛科通信-U涨超3%，寒武纪-U涨超2%，富创精密、正帆科技、有研硅、芯源微、拓荆科技、华峰测控等多股涨超1%。

相关ETF方面，科创芯片ETF(588200)低开高走，截至发稿上涨0.40%，成交额超2亿元，换手率超2%，盘中交投活跃。

科创芯片ETF(588200)跟踪上证科创板芯片指数，该指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本。此外，该ETF还配备了场外联接基金(A类：017469;C类：017470)。

消息面上，7月15日晚间，随着，长川科技、思特威披露上半年业绩预告，A股市场已有37只半导体个股披露上半年业绩预告，其中超七成个股预喜。

此外，上证科创板芯片设计主题指数、上证科创板半导体材料设备主题指数将于2024年7月26日正式发布，为市场提供更多科创板半导体产业投资标的。

天风证券指出，科创半导体即将发布新主题指数，看好设备材料自主化进程，设计或迎“科特估”行情。新主题指数的发布将为投资者提供更多的投资工具，下半年半导体行业进入传统旺季，预计三四季度随着下游消费电子新机发布，全产业链需求端或迎来逐季改善，芯片设计板块业绩或将边际改善，叠加新主题指数的发布，有望迎来“科特估”行情，供给侧看好半导体设备材料自主化进程，近期鼓励半导体产业发展政策频发，叠加大基金三期的推动，看好关键环节加速突破，预计设备材料自主化率有望加速提升，产业链相关机会值得关注。