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存储器涨价等因素扰动供应链转趋保守 机构预计第四季晶圆代工产值季增幅收窄

证券时报网 12-12 20:49

苹果 --%

人工智能热潮带动下,全球晶圆代工产业产值2025年第三季度持续攀升。据机构最新统计,今年第三季度前十大晶圆代工厂合计营收增长8.1%,接近451亿美元;但受国际形势、存储器逐季涨价等因素影响,供应链对2026年主流终端应用需求转趋保守,预计第四季晶圆代工产能利用率增势将受限,前十大厂合计产值季增幅可能明显收窄。

先进制程贡献显著

根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(HPC)和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动,以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著,加上部分厂商得益于供应链分化商机,推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%,接近451亿美元。

其中,产业龙头台积电营收主要由智能手机、HPC支撑,叠加第三季苹果积极备货iPhone系列,英伟达Blackwell系列平台正处量产旺季,公司晶圆出货、平均销售价格双双季增,营收近331亿美元,季增9.3%,市占率微幅上升至71%。

另外,三星虽然总产能利用率较前一季小幅提升,但对营收贡献有限,以约31.8亿美元大致持平上季,市场占有率6.8%,排名第二。中芯国际第三季产能利用率、晶圆出货、ASP皆有提升,带动营收季增7.8%,达23.8亿美元,位居第三。

在11月MTS2026存储产业趋势研讨会上,集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣预估,2026年晶圆代工产业营收将年增长19%,其中AI相关的强劲需求更让先进工艺市场年增28%,增幅最为显著。

据介绍,台积电今年下半年已导入2nm工艺生产,未来还有A16甚至A10逐步向1nm工艺持续推进;先进封装明年产能年增率预计达到27%。除了CoWoS工艺逐步壮大外,CoPoS与CoWoP等工艺也将蓄势待发。

在芯片领域,英伟达仍是AI领域的王者,但同时2026年也将成为ASIC芯片起飞的元年,美国四大云服务厂商都相继推出自己的AI芯片,而国内自研芯片市场中,华为与寒武纪芯片推陈出新,配合国内的大语言模型,其性能不容小觑。上述芯片都需依赖最先进的工艺,2026年的半导体代工领域如何增加产能与技术趋势,均是市场未来关注的焦点。

消费电子拉动

第三季度中,消费电子成为拉动晶圆厂业绩的重要因素,甚至影响了前十大晶圆厂排名位次。

据统计,Nexchip(合肥晶合)第三季受益于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期,以及客户市占率提升、带动上游投片需求,营收季增12.7%至4.09亿美元,排名超越Tower(高塔半导体)上升至第八名。

Tower的产能利用率、晶圆出货季增长,营收约3.96亿美元,季增6.5%,排名退至第九。

另外,HuaHongGroup(华虹集团)第三季营收逾12.1亿美元,以2.6%市占率位居第六。旗下HHGrace(华虹宏力)随着新增十二英寸产能陆续释出、下半年涨价晶圆开始出货等,晶圆出货与平均售价皆较上季增长。

排名第四的联电也受益于智能手机、PC/笔电新品周边IC需求,以及欧美客户提前拉货部分订单,带动成熟制程备货,其第三季整体产能利用率小幅提升,营收季增3.8%至近19.8亿美元,市占率4.2%;GlobalFoundries(格芯)也是得益于消费电子订单,但因为一次性下调ASP,营收以约16.9亿美元持平前季。尽管保持第五名,但市占率因同业竞争而微幅滑落至3.6%。

第四季度增速将放缓

展望第四季度,集邦咨询表示,由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响,同时2025年中以来存储器逐季涨价、产能吃紧,供应链对2026年主流终端应用需求转趋保守,即便车用、工控将于2025年底重启备货,预估第四季晶圆代工产能利用率增长将受限,前十大厂合计产值季增幅可能明显收窄。

存储“超级周期”已经在一定程度上影响供应链成本与备货意愿。

在11月报告中,由于担心存储器涨价、整机成本增长,将迫使终端定价上调,冲击消费市场,集邦咨询下修2026年全球智能手机及笔记本电脑的生产出货预测,从原先的年增0.1%及1.7%,分别调降至年减2%及2.4%。若存储器供需失衡加剧,或终端售价上调幅度超出预期,生产出货预测仍有进一步下修风险。

作为A股晶圆代工龙头,中芯国际披露第三季度营业收入23.82亿美元,收入环比增长7.8%,但公司对第四季度营业收入指引环比增长2%,并未大幅跃升。中芯国际高管在业绩说明会上介绍,存储大周期对制造业是正面影响,但对终端厂商OEM来说,确实带来了价格压力和供应保障的挑战,所以在制定来年生产计划时,客户普遍比较保守。

华虹公司预计第四季度销售收入约在6.5亿美元至6.6亿美元之间,环比增长有限。

华虹公司高管在近期机构交流上表示,公司从第二季度开始提价,并在第三季度开始见效;受产线折旧影响,未来公司毛利率可能会受到一定的挤压。公司预计闪存业务在未来几个季度甚至未来几年将有强劲增长;另外,人工智能产品对电源管理等领域需求拉动很大,预计需求将持续到明年或后年;整体来看,公司对2026年行业周期谨慎乐观。

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