12月16日，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（以下简称“昂瑞微”）正式登陆科创板，股票代码为688790。作为国内射频芯片领域的“珠峰攀登者”，昂瑞微的上市标志着国产高端射频芯片在资本市场迈出关键一步，也为中国半导体产业链的自主可控增添了有力注脚。

射频芯片被称为电子设备的“无线通信咽喉”，负责信号的接收与发射，是5G通信、智能手机、物联网、智能汽车等领域的核心器件。然而该市场长期被博通、思佳讯、高通等国际巨头主导，国产化率仍处于较低水平。昂瑞微的上市，不仅是一家企业的里程碑，更是国产射频芯片从“跟随”跃向“并跑”这一进程的缩影。

攀登“珠峰”：打响前沿技术“生态突围战”

在射频前端领域，5G L-PAMiD（高集成度射频前端模组）被称为技术上的“珠穆朗玛峰”。它将功率放大器、滤波器、射频开关等多个核心器件集成在不到指甲盖大小的空间内，需要解决频段间干扰、散热等多重工程挑战，保证高频信号下的性能稳定性，是决定5G手机信号发射性能、功耗和尺寸的关键模块。‌

长期以来，这一高端市场被国际巨头牢牢掌控。据昂瑞微招股说明书，我国射频前端厂商市场占有率相对较低，合计约20%（以金额计），尤其在5G高集成度模组为代表的高端市场占有率更是不足10%（以金额计），在关键技术领域仍有很大的国产化替代空间。

有业内人士表示，全球范围内能做L-PAMiD的企业屈指可数，它考验的不仅仅是技术能力，还有工程经验和工艺整合等综合能力。而昂瑞微选择成为“技术珠峰的攀登者”，一步步打通了从实验室测试到量产装机的严苛流程。2023年，昂瑞微率先实现了其5G Phase7LE L-PAMiD模组在主流手机品牌旗舰机型上的大规模量产出货，成功打破了国际垄断。

华金证券研报表示，在技术壁垒较高的5G射频前端模组领域，昂瑞微实现了5GL-PAMiD和L-PAMiF等高集成度模组对高功率、大带宽和低噪声的要求，产品性能比肩国际厂商水平，并在主流品牌旗舰机型大规模应用，成功打破国际厂商对L-PAMiD模组产品的垄断。截至目前，公司射频前端芯片产品客户已覆盖荣耀、三星、vivo、小米、OPPO、联想、传音、realme等知名智能终端厂商。

值得注意的是，昂瑞微的技术突破不是“单点开花”，它形成了从核心模组到未来通信生态的系统性布局。在被称为下一代通信“要塞”的卫星通信领域，昂瑞微提前进行了卡位布局。早在2017年，昂瑞微就推出了用于手持终端的卫星通信射频功率放大器（PA）产品。2021年，昂瑞微紧跟市场需求，推出了北斗卫星通信射频功率放大器。2024年，昂瑞微通过技术创新，将卫星通信产品的尺寸和面积大幅度降低，同时支持北斗、天通、低轨卫星通信的“三合一”产品实现了对品牌客户的大规模量产。

据中投产业研究院预计，我国通信卫星建设即将迎来高峰，到2025年我国卫星 通信产业市场总规模有望达到2327亿元人民币，2023年至2025年年均复合增 长率达37.6%。在手机直连卫星这一赛道上，昂瑞微已占据有利身位。

此外，昂瑞微还在拓展智能汽车领域的业务。华金证券研报表示，随着汽车行业向智能化、网联化、无人化的方向发展，自动驾驶正值风口，对车载通信的速度、延时性等指标提出了更高的要求，5G技术由于其适配性在智能汽车通信领域加速推广，5G智能汽车通信市场迎来爆发性增长。根据Yole分析，2024年全球射频前端用在智能汽车领域的市场规模约4亿美元，预计到2030年将增至9亿美元，2024年至2030年复合增长率约为14.5%。

截至目前，昂瑞微的卫星通信芯片出货量已超2000万颗，车规级芯片也获得了AEC-Q100认证。这些突破的背后，来源于昂瑞微扎实的技术积累和研发投入。2025年上半年，昂瑞微研发费用支出达1.38亿元，占总营收16.4%，较2024全年增长1.46个百分点。据了解，昂瑞微已主导或参与6项国家级、多项地方重大科研项目，推动中国射频领域的基础研究和产业化应用。

多元协同：构筑穿越产业周期的“稳定航船”

半导体行业强周期、高波动的特性，使得单一产品线的公司容易在行业下行期陷入困境。昂瑞微的“生态式布局”，带来了更具韧性的发展逻辑：以射频底层技术为核心，构建“射频前端+射频SoC”的双轮驱动产品矩阵，并向混合信号与电源管理领域延伸。

这种协同并非简单的业务拼盘，各个业务之间有深度的协同性。从技术角度看，射频前端、射频SoC在电路设计、工艺制程、封装测试等底层能力上高度相通。昂瑞微在射频领域积累的PA（功率放大器）、LNA（低噪声放大器）等核心技术，可以高效复用到SoC产品中，使其蓝牙芯片在接收灵敏度等关键指标上具备竞争优势。

从市场和客户角度看，这种协同效应更加明显。智能手机、物联网设备、智能汽车等终端客户，对通信、连接、电源管理有着一站式解决方案的需求。昂瑞微的射频前端产品已进入荣耀、三星、vivo、小米等主流手机品牌供应链，这为其射频SoC芯片的导入铺平了道路。例如，其射频SoC芯片已成功导入阿里、比亚迪等客户，应用于智慧物流、车载出行等场景。这种“以点带面”的客户拓展模式，大大降低了新产品的市场导入门槛和成本。

这种“多元协同”战略，在业绩上体现为更强的抗风险能力。2025年上半年，尽管因个别大客户采购策略调整导致整体营收短期承压，但昂瑞微剔除该客户影响后的射频前端收入仍同比增长9.26%，主营业务收入同比增长11.59%。同期，公司射频SoC业务收入达1.51亿元，同比增长22.38%，毛利率高达31.49%。

昂瑞微客户结构也从依赖单一客户，快速向三星、小米、荣耀等多元品牌客户拓展。2025年上半年，昂瑞微品牌客户直供收入已经基本达到2024全年水平，同比增长229.22%。业务的多元协同和客户结构的多元化，为昂瑞微穿越产业周期提供了更加稳定的航船。

上市启航：拥抱国产替代的“黄金周期”

昂瑞微此时登陆科创板，恰逢中国射频芯片产业国产替代进入深水区的关键窗口。随着全球地缘政治变化和供应链安全需求提升，终端品牌厂商加速引入本土供应商，射频领域的国产替代正从过去的“中低端分立器件”向“高端模组”纵深推进。据Yole数据，全球射频前端市场规模将从2024年的255亿美元增长至2030年的308亿美元，年均复合增长率达3.2%。

上市募集的资金，将成为昂瑞微把握这一历史性机遇的“弹药”。据招股书，昂瑞微拟通过科创板IPO募集资金20.67亿元，公司拟使用本次募集资金投入5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级项目、总部基地及研发中心建设项目。

有业内人士表示，要真正吃下“国产替代红利”，昂瑞微需要将技术突破转化为可持续的商业成功，这要求昂瑞微在几个关键维度保持优势并持续发力。首先是深化供应链自主。目前昂瑞微已通过与本土晶圆代工厂、封测厂的深度合作，实现了采购成本的下降和供应链安全性的提升，这一优势需进一步巩固。

其次，昂瑞微需要拓展高价值场景，在巩固智能手机市场的同时，加速向汽车电子、工业物联网、医疗健康等毛利率更高、周期性更弱的专业市场渗透。

最后，昂瑞微需要构筑系统级能力。未来的竞争不再是单一芯片的比拼，而是提供从射频前端到连接、再到电源管理的整套解决方案的能力，昂瑞微需要在多元协同上进一步发力。