野村发表研究报告指，据报阿里巴巴(BABA.US)拟分拆其半导体晶片业务「平头哥」(T-Head)独立上市，虽然该公司尚未正式确认消息，但分析显示「平头哥」的IPO可能性颇高。该行将阿里美股目标价由193美元上调至237美元，续予「买入」评级。

该行认为，阿里巴巴此前刻意将晶片业务隔绝於外界关注之外，很可能是出於对地缘政治风险的顾虑。随着中美关系趋於稳定，加上客户群快速扩张，该行倾向认为阿里巴巴将难以继续让隶属阿里云的晶片业务远离外界目光。

该行又相信，「平头哥」与百度(BIDU.US)旗下崑仑芯及寒武纪科技(688256.SH)可并列中国顶尖晶片设计公司。