|行业研究|
摘要 我们认为AI需求激增，Low-Dk、LowCTE纤维布（低介电常数电子布）迎来大规模放量，目前特种玻纤布主流供应商为日东纺、Asahi、台玻等海外厂商，产能紧俏，供不应求。特种玻纤布主要应用于AI服务器、数据中心交换机、5G基站、电脑手机等领域。2025年6月初，日东纺宣布将于8月1日对相关玻纤产品涨价20%，玻纤行业涨价趋势依然持续，相关厂商利润有望持续修复，电子布行业公司中报业绩有望的到反转。 |
AI发展加速，AI服务器渗透率逐渐提升，以英伟达产品系列为例，从A100、H100的八卡服务器升级到目前的72卡GB200和GB300，后续会继续迭代Rubin产品系列。根据TrendForce统计和预测，2024年整体服务器产值估约达3060亿美元，其中，AI服务器成长动能优于一般型服务器，产值约为2050亿美元。随着2025年AI服务器需求仍将持续增长，产值有机会提升至近2980亿美元，占整体服务器产值比例进一步提升至7成以上。
目前，不止英伟达GPU，海外亚马逊、谷歌、Meta等CSP厂商的ASIC芯片发展也进一步加速，整体增长弹性较大，在芯片升级且加速放量的背景下，交换机配套需求也显著增加，400G、800G等高传输速率交换机的渗透率进一步提升。随着人工智能、高频通信技术的加速演进，对AI服务器和高频高速通信网络系统的旺盛需求推动对大尺寸、高多层PCB和高频高速覆铜板的需求，PCB及CCL迭代速度也逐渐加快，PCB产品层数增加，高阶HDI应用占比提升，CCL材料向着低介电常数、低膨胀系数方向发展。
我们认为AI需求激增，Low-Dk、Low-CTE纤维布（低介电常数电子布）迎来大规模放量，目前特种玻纤布主流供应商为日东纺、Asahi、台玻等海外厂商，产能紧俏，供不应求。特种玻纤布主要应用于AI服务器、数据中心交换机、5G基站、电脑手机等领域。
图：AI服务器带来PCB产品力提升 |
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数据来源：九方金融研究所 |
图：低介电常数电子布应用领域 |
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数据来源：九方金融研究所 |
低介电常数电子布简介
高性能特种玻纤布主要包括低介电电子布（Low-DK一代、Low-DK二代）和低膨胀（Low-CTE）电子布，下游终端分别应用于通信基础设施和半导体封装领域。特种玻纤布性能优越，显著优于传统玻纤布。Low-Dk纤维布，特征为低介电常数和低介电损耗因子，以日东纺产品系列为例，在1GHz的环境下，第一代Low-Dk玻纤布NE-Glass的介电常数低至4.8，介电损耗低至0.0015，普通玻纤布介电常数约为6.8，介电损耗约为0.0035；Low-CTE纤维布，特征为低热膨胀系数和高强度，主要用于高端芯片封装基材，Low-CTE玻纤布的热膨胀系数低至2.8×10-6/℃，传统玻纤布的热膨胀系数约为5.6×10-6/℃。
目前全球供应商主要以日企、中国台企和部分中国大陆企业为主。对标头部企业日东纺Nittobo，其LDK一代布（NE-Glass）主要用于AI服务器/交换机等通信基础设施的主板、半导体封装基板的DDR存储器，以及电脑主板等领域，LDK二代布（NER-Glass）主要用于AI服务器/交换机的主板中，Low-CTE（T布）主要用于半导体封装基板领域。Low-dk产品主要用于M7级别以上覆铜板中。目前英伟达GB200、GB300以及下一代Rubin主要使用M7级别以上材料，随着芯片的迭代，覆铜板材料有望进一步升级至更高水平。随着800G交换机渗透率提升，覆铜板材料也逐渐升级，Low-dk玻纤布的应用空间进一步打开。
行业竞争格局，Low-dk、Low-CTE玻纤布市场仍由日系、台系等海外市场主导，日东纺、Asahi、台玻等占据较大市场份额。2025、2026年是高速PCB、CCL加速发展的时期，对一代、二代Low-dk以及Low-CTE材料的应用将加大。在此背景下，国内宏和科技、泰山玻纤、林州光远等厂商也份份加速布局，依据目前各家建设进程，2026年是各家产能集中释放的节点。宏和科技特种玻纤布一代Low-dk、二代Low-dk、Low-CTE产品已经通过客户验证并开始批量出货，在市场需求激增、供需缺口仍在加剧的背景下，公司准备开启新扩产项目，计划投资7.2亿元用于高性能玻纤纱产线建设项目，达产后预计年产1254吨高性能电子纱。中材科技（子公司泰山玻纤）一代Low-dk电子布2023年下半年起量，2024年下半年加速放量，目前，公司计划投资14.28亿元建设年产3500万米特种玻纤布项目，达产后预计年产3500万米高性能电子布。
图：电子布在覆铜板中的应用 | |
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图：M7级别以上的覆铜板需要LowDk玻纤布 | |
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数据来源：九方金融研究所 | |
国内电子布龙头公司
中材科技是中国建材集团旗下新材料平台公司，其控股股东是中国建材集团，公司主营业务包括玻璃纤维、风电叶片及锂电池隔膜，分别通过泰山玻纤、中材叶片及中材锂膜子公司运营，持股比分别为100%/57.97%/48.39%。从特种玻纤业务看，泰山玻纤已经沉淀技术多年，当前看到的主要是低介电电子布一代产品，未来还会有二代产品、低膨胀纤维等，作为未来3-5年的技术储备。由于AI服务器及交换机市场的兴起，公司储备的低介电电子布一代产品，2023年下半年起量，2024年下半年加速放量，当前处于供不应求局面。针对这一国产替代机会，公司将顺应经济转型大背景，积极增加供应能力，优化良率和性能，让泰山玻纤成为AI领域不可或缺的供应商。特种玻纤业务占比的提升，有利于泰山玻纤价格中枢和盈利的提升。我们跟踪公司共有5条低介电玻纤产线，合计产能约6150吨，公司最早于19年便开始布局，24年建成二条低介电玻纤生产线，截至目前拥有四条低介电玻纤生产线，另有一条1400吨T05-5在建产线。25年4月12日，公司公告特种玻纤布投资项目产能由2600万米提升至3500万米，项目建设总投资14.3亿元，建设期12个月，预计26-27年公司低介电电子布产能将进一步抬升。
图：中材科技低介电常数电子布 |
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数据来源：九方金融研究所 |
宏和科技主要从事中高端电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售的高新技术企业，是全球著名的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商。24年底公司低介电产品已获得客户认证通过，公司将进一步研发并提高产品性能和品质，获得更多的客户的认可。当前公司在LowDK/CTE（低介电/低热膨胀系数）等高端领域布局，下游客户包括生益科技、联茂电子、台光集团、台燿科技、南亚新材等知名公司。公司通过最新募投项目（1254吨高性能玻纤布），有望乘此次AI、高频通信等需求“东风”，迎来新发展阶段。我们预计随着产能释放、自供率提升及行业复苏，盈利水平将进一步提升。当前公司在Low-DK/CTE（低介电/低热膨胀系数）等高端领域布局，下游客户包括生益科技、联茂电子、台光集团、台燿科技、南亚新材等知名公司。 以2025年6月的均价为基础，7628电子布均价4.3元/米，较年初4元/米上涨约8%，较2024年同期3.7元/米上涨16%。目前的价格相比于行业高点8元/米仍然存在较大上行空间。2025年6月初，日东纺宣布将于8月1日对相关玻纤产品涨价20%，玻纤行业涨价趋势依然持续，相关厂商利润有望持续修复，电子布行业公司中报业绩有望的到反转。 图：电子布价格 |
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数据来源：九方金融研究所 |
图：特种电子布产能计划 |
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参考研报
20250710-开源证券-行业深度报告：特种玻纤布供不应求，国产厂商加速渗透
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