国盛证券发布研报称，液冷技术不仅局限于GPU服务器，更有望从AI核心算力侧向网络设备和ASIC芯片延伸。液冷的落地路径，是随着AI集群规模化建设推进，自下而上的“压力释放”的过程。当前市场对液冷趋势的认知到了“量变引发质变”的拐点，在Meta集群发布、NVL 72 GB300更新、AMD集群发布等作用力加持下，市场加速对液冷行业进行重新定价。真正具备冷板、CDU、UQD、冷却液、冗余控制和工程实施能力的系统集成商，有望成为下游CSP大客户优先绑定的合作对象。

国盛证券主要观点如下：

第一问：液冷为什么爆火？——“破圈”正当时，趋势再强化

国盛证券指出，液冷技术不仅局限于GPU服务器，更有望从AI核心算力侧向网络设备和ASIC芯片延伸。过去的市场预期多集中于NV链条，但近期的几个边际变化值得重视：1)博通已将液冷引入交换机设备，说明网络设备的功耗亦趋近液冷阈值；2)AMD发布MI350系列新品，明确强调MI355X采用液冷平台；3)台系散热龙头如奇宏/双鸿等均明确指出，未来两年水冷占比将快速上升。

国盛证券认为，液冷产业破圈已从概念走向实质，相关公司的收入构成、客户结构、产线扩张都有望逐步发生边际变化，破圈=空间重新定价的起点。

第二问：液冷为什么值这么大的行情？——厚积薄发，前景可期

液冷技术并非新生事物，产业关注度一直存在，但为何这一波市场反应如此剧烈？国盛证券表示，市场对液冷趋势的认知到了“量变引发质变”的拐点。液冷的落地路径，是随着AI集群规模化建设推进，自下而上的“压力释放”的过程：

1)功耗压力成倍增长：以NVL72为例，单机柜功耗达到120kW，风冷系统散热上限已被彻底突破；2)集群多样化启动：不仅是NV，Meta、谷歌、亚马逊等正在同步推进自有AI架构和集群，未来均有望安装液冷散热；3)部署进度得到实质性推进：从设计、验证到批量交付，液冷系统正从“样机展示”向“批量部署”快速演进。

国盛证券认为，即便这一轮行情没有出现，之后也会有“某一轮”行情出现，液冷趋势的确定性被市场认知到是一个时间问题，这一次在Meta集群发布、NVL 72

GB300更新、AMD集群发布等作用力加持下，市场加速对液冷行业进行重新定价。

第三问：热度之下，液冷的护城河在哪里？——解耦or一体化的深度思考

当前市场主流关注点集中在订单拆解、价值量测算，液冷行业真正的核心竞争问题还未被充分讨论——谁具备“抗内卷能力”？市场普遍担心液冷会走向“零部件内卷”，沦为下一个汽车零部件红海市场。这种担忧的背后是对液冷企业核心竞争力的探讨，要理解液冷真正的护城河，就要抓住核心竞争力，深度探讨“解耦”与“集成”两类商业模式：

1)芯片厂商出于压缩成本、提高标准率以提高安装效率等角度出发，更倾向于解耦方案；2)云厂商则重视系统的稳定性、部署效率与运维协同，一体化集成交付模式更占优势。

国盛证券认为，真正具备冷板、CDU、UQD、冷却液、冗余控制和工程实施能力的系统集成商，有望成为下游CSP大客户优先绑定的合作对象，液冷的系统集成有助于前期研发配合、中期简化接口、后期减少责任扯皮、提升整体系统效率。系统集成能力不仅决定当前利润水平，更决定厂商在未来生态中的战略位势，在AI基础设施快速升级的大背景下，穿越红海、抵御内卷的关键壁垒不是单一环节的价格力，而是强有力的系统级集成与协同能力。

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风险提示

AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。