智通财经APP获悉，华尔街金融巨头摩根士丹利发布的最新研究报告显示，在史无前例的AI基建热潮以及传统模拟芯片/MCU强劲去库存步伐推动之下，芯片股的“长期牛市逻辑”仍然完好无损，明年芯片股仍有可能是美股市场表现最亮眼板块之一，英伟达(NVDA.US)、博通(AVGO.US)以及Astera Labs(ALAB.US)位列该机构2026年首选半导体股票之列。

几乎同一时间，另一华尔街金融巨头美国银行(Bank of America Research)的资深分析师团队表示，带领美股踏入这轮超级牛市的芯片板块明年有望继续牛市上攻行情，同样强调英伟达与博通乃2026年最值得长期持有的芯片股。美国银行在研报中表示，全球AI军备竞赛仍处于“早期到中期阶段”，尽管英伟达、博通等热门芯片股票近期出现剧烈的下行波动，但投资者们应继续关注行业领导者，比如除了英伟达和博通，美银还看好科磊 (KLAC.US)、泛林集团(LRCX.US)以及泰瑞达 (TER.US)等半导体设备领头羊。

这两大华尔街最顶级机构的最新研报显示，自2023年以来的这轮“美股超级牛市”的核心驱动力之一——芯片股，在近期遭剧烈抛售后重获全球资金青睐，2026年有望继续吸引资金争相涌入，因此非常有可能再一次开启“疯牛”般的涨势如虹行情，成为美股市场的最核心焦点。

根据这两大华尔街巨头最新发布的2026年半导体行业投资展望，有三大热门投资主题可谓是双方共同看好的芯片板块投资主线，即AI芯片领军者、半导体设备支出扩张以及数据中心光互连产业链里的头部玩家/领军者。

大摩与美银共同给出的芯片投资主线，可以说与2023年以来AI基建狂潮之下的AI GPU/AI ASIC算力集群需求激增态势密切相关联，英伟达与博通所主导的AI芯片需求持续狂飙，与此同时台积电、三星以及美光、SK海力士持续斥巨资购置先进半导体设备扩大产能，光互连则不是“AI 叙事的配角”，而是在2026-2027依旧供需偏紧、代际升级明确的“业绩兑现主线”，无论是英伟达主导的“InfiniBand + Spectrum-X/以太网”高性能网络基础架构+GPU集群，还是谷歌主导的“OCS(即Optical Circuit Switching，光路交换)”高性能网络基础架构+TPU集群背后都离不开数据中心光互连/光模块技术解决方案。

半导体繁荣周期远未结束，涨势如虹的芯片股上行空间仍然广阔

摩根士丹利分析师团队在致客户的一份报告中写道：“连续三年，市场最大的争论点是AI半导体，在芯片领域的指数权重由AI芯片公司所主导，而迄今全球对AI算力近乎永不满足的胃口，是最重要的变量。”

“我们对某些五年期观点持怀疑态度——这些观点让2025年的强势看起来像四舍五入误差一样简单——在这些观点里，行业参与者们计划在数据中心算力基础设施上花费其私募市场估值的数倍。市场的怀疑观点可能并不正确，因为市值的定价趋势与逻辑在不断演变，但即便长期展望的方向是正确的，我们也确实预计在途中会出现阶段性的消化周期，并且不排除这种积极周期影响市场定价逻辑。”

“我们认为 2026 年是将传统 IT 基础设施升级以适应加速和 AI 工作负载的 8 到 10 年历程的中间点。” “对 AI 回报和超大规模云服务商现金流的更大审查可能会使股价波动不定，但这将被更新/更快的 LLM 开发者以及服务于企业和主权客户的 AI 工厂所抵消。我们预测 2026 年半导体销售额将朝着第一个 1 万亿美元迈进，实现约 30% 的增长，同时晶圆厂设备销售额将实现近两位数的同比增长。”美国银行的分析师们在研报中表示。

当大摩与美银这类一线华尔街卖方机构在同一时间窗口仍把芯片板块(尤其AI芯片产业链/定制化ASIC/半导体设备链)列为2026年核心持仓方向，本质上反映了市场主流框架仍是——AI资本开支与人工智能基础算力需求在2026大概率继续提供上行“叙事底座”。

相比于立场稍显谨慎的大摩，美银的表述更直接：仍将AI竞赛视为“早/中期阶段”，并预期AI半导体这一芯片板块细分领域在2026年仍非常有可能维持50%+的同比增长驱动因素(高数据中心利用率、供给偏紧、企业采用、LLM/云厂商/主权客户竞赛等)。

世界半导体贸易统计组织(WSTS)近日公布的最新半导体行业展望数据显示，全球芯片需求扩张态势有望在2026年继续强势上演，并且自2022年末期以来需求持续疲软的MCU芯片以及模拟芯片也有望踏入强劲复苏曲线。

WSTS预计继2024年强劲反弹之后，2025年全球半导体市场将增长22.5%，总价值将达到7722亿美元，高于WSTS春季给出的展望;2026年半导体市场总价值则有望在2025年的强劲增长基础之上大举扩张至9755亿美元，接近SEMI预测的2030年1万亿美金的市场规模目标，意味着有望同比大增26%。

WSTS表示，这种连续两年的强劲增长趋势将主要得益于AI GPU主导的逻辑芯片领域以及HBM存储系统、DDR5 RDIMM与企业级数据中心NAND所主导的存储领域持续强劲的势头，预计这两个领域都将实现无比强劲的两位数增长，这得益于人工智能推理系统与云计算基础设施等领域持续强劲扩张需求。

在华尔街巨头摩根士丹利、花旗、Loop Capital以及Wedbush看来，以AI芯片算力硬件为核心的全球人工智能基础设施投资浪潮远远未完结，现在仅仅处于开端，在前所未有的“AI推理端算力需求风暴”推动之下，持续至2030年的这一轮AI基础设施投资浪潮规模有望高达3万亿至4万亿美元。

大摩与美银都看好的芯片股主线：AI芯片、半导体设备以及光互连

英伟达和博通是大摩在AI芯片这一细分半导体市场的两只首选股票标的，同时也是大摩在整个芯片股的首选股票。来自大摩的分析师们解释称：“在我们撰写此文之时，市场对AI ASIC的热情正在持续升温，市场押注增长将会非常强劲，但随着各种生态瓶颈显现，我们仍认为英伟达AI GPU算力集群仍然将是云端最高ROI的首选解决方案，尤其是在英伟达Vera-Rubin架构于2026年下半年开始放量之际。” “尽管杠杆有限，我们仍认为市场低估了英伟达的堪称垄断地位。”

该机构对AMD(AMD.US)和迈威尔科技(即Marvell，MRVL)也给出了“与大盘一致”(Equal-Weight)的谨慎看涨评级，认为二者具备“显著上行空间”，但也存在一些不确定性。鉴于其对英特尔代工业务的长期悲观立场，大摩对于英特尔(INTC.US)更加谨慎。Astera Labs则是该机构在数据中心光互连领域最看好的小盘芯片股标的，尤其看好该公司通过收购的aiXscale 推进机架级/scale-up光互连生态解决方案，强调该公司正在强势切入数据中心内部光互连/硅光子技术方向。

在存储与半导体设备领域，摩根士丹利表示，随着AI芯片以及高端存储芯片的产能爬坡仍然赶不上市场需求，很可能会长期推动存储与逻辑晶圆供应保持紧张。因此，美光(MU)是该机构在存储芯片市场的首选标的，同时也给予企业级SSD领军者闪迪(SNDK.US)“增持”(Overweight)评级。

在半导体设备以及芯片制造领域，应用材料(AMAT.US)与台积电(TSM.US)是摩根士丹利最为看好的两只芯片股票。大摩与美银表示，随着微软、谷歌以及Meta等科技巨头们主导的全球AI基础设施建设进程愈发火热，全面助力3nm及以下先进制程芯片扩产与先进封装产能扩张大举加速，半导体设备板块的长期牛市逻辑仍然非常坚挺。半导体设备厂商们所推出的各项高端制造设备对于台积电、三星以及美光等芯片制造巨头们的AI训练/推理相关芯片制造产能至关重要。

所有关于催化先进制程AI芯片产能的消息，可谓对于半导体设备来说都是积极与正向。该机构表示，架构更新迭代复杂得多且性能更加强劲的CPU/GPU 封装异构(基于NVLink高速互连，以及CoWoS/EMIB/Foveros 等chiplet先进封装)将大幅推升EUV/High-NA光刻机、先进封装设备、高端刻蚀设备、定制化沉积薄膜设备、检测计量的结构性需求，尤其利好于泰瑞达、泛林、应用材料以及科磊。

大摩表示，模拟芯片市场部分的叙事基础与定价逻辑2025年大体相同——即在显示出改善，但速度较慢。因此，该机构看好恩智浦半导体(NXPI.US)，认为其是“芯片股中增长与价值模式的最佳组合”;而亚德诺半导体(ADI.US)估值更贵，但其具备“模拟芯片领域更加强劲的增长潜力”。

除了英伟达、博通以及泛林集团，美国银行在大盘类芯片股中青睐科磊 (KLAC.US)、亚德诺半导体 (ADI.US) 和铿腾电子 (CDNS.US);在中小型股中则青睐 Credo Technology (CRDO.US)、MKS (MKSI.US)、Macom Technology Solutions (MTSI.US)、泰瑞达 (TER.US) 和 Advanced Energy Industries (AEIS.US)。

在数据中心光互连领域，美银表示Lumentum (LITE.US) 和 Coherent (COHR.US) 被视为光互连领域的绝对领导者。谷歌在Jupiter/AI数据中心网络体系里，已经大规模把 OCS(光路交换机)集群嵌进架构，用来支撑TPU AI系统和大规模训练/推理系统，Lumentum的R300/R64等OCS产品就是专门对准“大型云计算规模 + AI/ML 数据中心网络”：用MEMS光路直接在端点间建立光连接，绕开中间电交换和 OEO 转换，主打高端口数、低时延、低功耗。同时Lumentum还是 400G/800G 这类高速数通光模块和光互连芯片的重要供应商，官方已经把这些产品定位为“为AI和超大规模云数据中心提供可扩展互连带宽”的核心器件。

Lumentum 之所以是谷歌AI大爆发的最大赢家之一，主要是因为它正好做的是与谷歌TPU AI算力集群深度捆绑的“高性能网络底座系统”中的不可或缺光互连——即OCS(光路交换机)+ 高速光器件，TPU数量每多一层量级，它的出货就跟着往上乘。毋庸置疑的是，包括光模块在内的整个光通信产业链都在受益，因为基于天量级算力的光互连AI大模型训练/推理本质上是“把十万级算力芯片用光纤织成一台机器”，网络带宽和端口数的增速，已经不亚于AI芯片本身，这也是为何近日中国A股市场光模块全面大爆发。