核心要点

行情回顾

1、本周半导体板块逆势上涨3.00%，在131个行业板块中排名第10位，显著跑赢沪深300指数的-0.08%。

2、主力资金本周净流出77.37亿元，仅12月8日出现净流入44.10亿元，其余交易日均为净流出。

3、个股表现分化，N摩尔-U周涨幅35.70%，赛微电子、立昂微等涨幅超20%，力芯微、宏微科技等跌幅超7%。

4、截至12月12日，板块市盈率（TTM）为206.57，处于近一年85.54分位；市净率（MRQ）为17.09，处于近一年96.28分位。

宏观解读

1、SIA报告显示，2025年10月全球半导体销售额达727.1亿美元，同比增长27.2%，环比增长4.7%，创历史新高。

2、机构预计12月半导体行业需求将进一步复苏，全球半导体设备采购力度有所增强。

3、韩国和日本探讨加强AI与半导体产业合作，双方在济州岛举行年度会议，讨论共同核心议题。

4、商务部回应安世半导体相关问题，表示中方已通过荷兰驻华使馆，要求荷兰经济部落实与中方磋商共识。

5、近日，商务部部长王文涛会见来华访问的德国外长瓦德富尔，双方就中德及中欧经贸关系交换意见。

6、美国和日本将签署Pax Silica宣言序言，探索在全球技术堆栈（包括连接和数据基础设施）的旗舰项目上开展合作的机会。

7、据统计，2025年1至10月，韩国出口总额为5791亿美元，日本为6061亿美元，差距较2024年全年差距（1224亿美元）大幅缩减，并为有记录以来的最低水平。

8、中信建投指出，国产算力板块热度提升带动半导体设备板块。

9、随着AI大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加长鑫、长存等国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇。

10、谷歌DeepMind宣布将设立首个新材料研发实验室，重点研发电池、半导体等领域所需材料，这是其推动人工智能应用于更多科学领域的重要举措。

行业要闻

1、海光信息与中科曙光终止重大资产重组，双方召开投资者说明会，决定各自独立发展，聚焦算力产业不同领域。

2、海光信息表示，深算三号已投入市场并获客户认可，新一代产品深算四号研发进展顺利。

3、博通在业绩电话会中表示，公司目前拥有730亿美元的AI产品订单积压，这一数字未达市场预期，导致博通股价盘后下跌。

4、国信证券发布研报称，全球锡矿新增项目主要集中在2027年及以后，预计2025-2027年全球锡矿产量分别为28.3万吨、30.8万吨和31.2万吨。

5、微软宣布将在未来四年（2026至2029年）内投资175亿美元用于印度的云计算和人工智能基础设施建设，助力印度实现人工智能发展目标。

6、受市场情绪和宏观经济因素影响，芯片股近期承压走低。华虹半导体跌超3%，中芯国际跌超2%。

投资建议

1、关注AI驱动的存储设备行业机会：随着AI革命的推进，Transformer架构对内存提出了更高的要求，特别是在自注意力机制的应用下，AI模型的程序性记忆容量需求呈指数级增长，远超单个GPU上高带宽内存（HBM）的增长速度。这将有效带动存储芯片，尤其是DRAM和HBM的需求增长。根据行业报告，预计到2030年，HBM市场将增长至980亿美元，复合年增长率约为33%。中国存储晶圆厂的市场份额与中国存储市场的占比还有较大差距，仍有较大的发展空间。设备厂商将明显受益于下游的扩产进程，同时积极配合下游的技术追赶和国产化进程。建议关注在存储设备领域具备核心竞争力的企业，尤其是具备测试机、分选机等产品优势，并已获得多家一流集成电路厂商认可的公司。

2、把握半导体设备国产化机遇：在全球半导体产业链竞争加剧的背景下，半导体设备的国产化成为关键趋势。尽管中国存储厂商的技术与世界先进水平仍存在差距，但设备厂商将受益于下游的扩产进程。建议关注在ALD设备、CVD设备以及刻蚀与薄膜沉积高端装备领域具备技术优势的企业，这些企业有望在国产化进程中获得更大的市场份额，推动半导体产业链的自主可控发展。

风险提示

行业资本投入不及预期、半导体技术推进缓慢以及设备国产化进程受阻可能对行业发展造成不利影响，投资者需警惕相关风险。