已在A股上市的无晶圆厂集成电路设计商澜起科技(06809.HK)今日(30日)起至下周三(2月4日)招股，发售6,589万股H股，香港公开发售占一成，每股招股价将不高於106.89元，集资最多近70.43亿元。以一手100股计，入场费10,796.8元。预期2月9日挂牌。中金、大摩及瑞银为联席保荐人。

澜起科技(688008.SH)是次H股集资净额料近69.05亿元，该公司拟将所得款项净额中，约70%将在未来五年内用於投资互连类晶片领域的研发，提升集团的全球领先地位，把握云计算和AI基础设施领域的机遇；约5%将用於提高集团的商业化能力；约15%将用於战略投资及/或收购，以实现长期增长策略；及约10%将用於营运资金及一般公司用途。

澜起科技目前有两大产品线，互连类芯片及津逮产品。其互连类芯片主要包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe/CXL互联芯片及时钟芯片。津逮产品主要由津逮CPU组成。客户主要包括内存模组制造商、服务器OEM/ODM及云服务提供商，当中主要客户包括CEAC、美光(MU.US)、三星及SK海力士。去年首九个月收入为40.6亿元，按年升57.8%，期内母公司拥有人应占利润16.3亿元，升66.9%。

公司H股基石投资者认购价值4.5亿美元股份，基石投资者包括摩通旗下JPMIMI、瑞银资产管理、Yunfeng Capital旗下New Alternative和New Golden Future、阿里-W(09988.HK)旗下Alisoft China、Aspex、Janchor Fund、霸菱、Mirae Asset、AGIC、Hel Ved、华勤通讯(603296.SH)、Huadeng Technology、中邮理财、泰康人寿、MY Asian、Qube及abrdn Asia。