3600，得而复失，啥情况？全网不是都在盼调整吗，现在调整来了，怎么样？是你期待的吗？

我知道，有人天天在喊空，认为大盘没希望，市场每前进一步他就要跳出来唱空，但真的没用，这是一场国家意志的牛市，是不以任何普通人意志为转移的。

就在今天，证监会再次重磅发声：全力巩固市场回稳向好态势，从资产端、资金端进一步固本培元。

什么意思？很简单，3600不仅不高，而且必须要全力巩固，大盘还要继续向好。

当然，短时的大盘的确需要调整一下，60分钟分时顶背离出现，MACD绿柱正在放大，所以下周围绕3570-3580点区域，率先会做一个回踩的确认。

别慌，机构无非就是给你点休整的时间，更强的支撑，是日线中的一号线。

下周也将逐步上移至3540点上方，这里都是继续向上的强有力支撑。

借助了中美谈判后的利好，借助着七月重要会议的政策预期，大盘将在稍事整固后继续向上扬升，耐心点。

3674不是梦，3700并不远。

个股层面，今日高位股的亏钱效应逐步增大，其中超级水电概念集体重挫。

深水规院20CM跌停，铁建重工、筑博设计跌超10%，柳钢股份、设研院、壶化股份、韩建河山、中设股份等跌停。

而另一方面，此前创新药趋势龙头之一的昂利康也于尾盘阶段跳水跌停。

超级水电概念在经历连续炒作后，相关个股累积了较多的获利盘，遭遇集中兑现也在情理之中。

但从今日盘面来看，随着相关核心全天震荡走低，短线留下巨量的套牢盘，后续先将其完全化解或需一定的时间进行筹码沉淀与换手。

不过较好的是，今日盘面依旧保留了西藏天路、西藏旅游、西宁特钢三只活口，并且作为前期大量资金深度介入的核心题材，一下子完全退潮概率较低。

即使板块没有办法立刻重新转强，但其中个股依旧存在着局部活跃之机会，因此该板块中能够先行获得资金回流修复的个股便是后市关注的重点。

科技方向开始全面走强，芯片半导体和AI应用方向表现十分抢眼。

清华大学官网介绍，日前，清华大学化学系许华平教授团队在极紫外（EUV）光刻材料上取得重要进展，开发出一种基于聚碲氧烷的新型光刻胶，为先进半导体制造中的关键材料提供了新的设计策略。

目前半导体产业国产化已从单点突破迈向全链条渗透。

云端算力芯片进口替代持续推进，国内厂商在供应链限制下逐步突破大客户壁垒；射频前端模组（LPAMiD）、模拟芯片（工业/车规级）国产替代进入关键期，头部企业份额快速提升。

半导体设备与材料领域，头部公司在手订单旺盛，成熟制程国产化率已显著提高，先进制程材料（CMP 耗材、电子特气）加速验证。

晶圆厂方面，大陆厂商成熟制程产能已逐步承接全球新增需求，市场份额持续扩大。

此外，以英伟达链为代表的算力硬件方向此前已经历了波段性上涨，整体位阶已然不低，站在板块轮动的角度，AI下游的应用方向或具一定的补涨空间。

不过就目前而言，AI应用概念股此前始终处于被动跟涨的局面，若后市想要进一步加强的话，仍需走出标识度较高的领涨中军。

总体来看，两市量能虽略有萎缩，但依旧维持于1.8万亿左右的水平，市场仍处于涨多修正的合理范畴，尚未出现明显的转弱信号。

市场热点仍以轮动为主，整体活跃度依旧维持较高水平，后续仍可重点关注一些热门板块回调过程中的低吸机会。