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恩智浦发布i.MX 93W 计划下半年提供样品

格隆汇 03-10 13:53

恩智浦 --%

格隆汇3月10日丨据界面,恩智浦半导体正式推出i.MX 93W应用处理器。作为首款将专用AI神经处理器(NPU)与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器,该SoC专为加速物理AI的部署而设计。其高集成度设计可替代达60个分立元件,集成了可扩展的边缘计算、AI加速和安全无线连接能力。据悉,i.MX 93W预计于2026年下半年开始提供样品。

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