【行业洞察】AI眼镜将迎爆发式增长，端侧SoC芯片量价齐升

|行业洞察|

AI眼镜将迎爆发式增长，端侧SoC芯片量价齐升

投资顾问：吴清淳 登记编号：A0740622030004

【摘要】

Meta、小米等近期均要推出AI智能眼镜，AI眼镜将迎来新品爆发式增长，Counterpoint 预计全球智能眼镜市场将于 2025-2029 年维持CAGR超60%。Wellsenn XR 预计AI+AR眼镜2029年AI眼镜年销量可达5500万副；随着AI+AR技术成熟，渗透率有望达70%，销量达14亿副，可对标智能手机出货规模。SoC芯片BOM 成本在 AI 拍摄类眼镜占比可达 1/3，经估算 AI 眼镜 SoC 市场规模2030 年有望突破百亿元。AI可穿戴、AI玩具等多模态交互场景逐步落地，对SoC 芯片端侧性能要求不断提升。

端侧SoC高性能与低功耗兼具。（1）异构多核通常以“通用核+专用核”来提升性能，优化功效。其中集成NPU增强算力水平，集成ISP增强多模态交互能力；（2）多核架构 IP 核由海外巨头垄断，国产厂商自研与外购IP相结合；（3）RISC-V 架构崭露头角加速国产化，灵活性和可拓展性高，适配于端侧定制化碎片化需求，差异化定制可增强SoC产品竞争力。多家国产厂商加速布局，增加自研IP核数量，推出通用大单品满足端侧场景，研发投入不断增长以驱动产品创新保持竞争力。

【正文】

SoC端侧AI需求拓展,从传统智能手机、PC、智能汽车到多模态场景。移动设备、物联网和可穿戴设备对能效及紧凑型设计的需求日益增长，SoC芯片以小尺寸和高处理能力加速了其设备端的市场应用。生成式AI在手机、PC、汽车等传统消费电子端侧应用的多样化需求和计算需求的垂直领域不断增加，设备硬件性能需求提升。SoC集成神经网络处理器(NPU)可实现低功耗加速AI推理，并随着AI模型的技术升级和需求多样化的发展不断演进。

AI眼镜是搭载AI技术的智能眼镜，集成NPU、DPU或其他AI加速器，运行小型AI模型并执行端侧AI计算任务，如语音助手和数据预处理等。按产品形态及功能可分为音频类AI眼镜、音频+摄像头AI眼镜、AI+AR智能眼镜。根据Wellsenn XR数据，2024年全球智能眼镜中音频摄像头AI眼镜销量占比94%，以Ray-Ban Meta为代表；音频AI智能眼镜销量占比2%，AR+AI智能眼镜占比4%。

图：2025年规划上市AI（含AR）眼镜信息汇总（不完全梳理）

来源：麦高证券、九方金融研究所

SoC芯片是承担AI眼镜计算及数据处理的核心硬件，BOM成本占比可达1/3。SoC芯片作为AI眼镜的主控芯片，决定了产品的核心性能，不同品类和性能的AI眼镜芯片选型也有相应差距。根据Wellsenn XR，以RayBan-Meta为例，其硬件部分采用了高通AR1Gen1 SoC芯片，搭配NXP的MCU、高通的WCN7851 WiFi蓝牙芯片等;其成本总计174美元，其中主板芯片成本约99.1美元，占比57%；SOC芯片成本约为55美元，占比约31.6%。以小米AI智能眼镜为例，平光版的成本总计预计约180.5美元，其中SoC芯片高通AR1成本约60美元，副芯片恒玄BES2700约7美元，两者合计占比约37%。综合来看，SoC芯片在AI拍摄类眼镜成本占比可达1/3,是硬件构成中的重要部件。随着端侧AI对产品性能要求的提升，中高端SoC芯片性能迭代,复杂度和定制化提升，成本占比预计将保持在较高水平。

SoC芯片市场持续增长，亚洲市场份额最高。随着自动驾驶渗透率逐步提升，IoT和通讯设备的采用率激增，以及AI浪潮和机器学习的浪潮席卷，SoC芯片需求逐步提升。根据MarketsandMarkets，全球SoC市场规模预计2029年达约2060亿美金，2024-2029年CAGR约8.3%。其中亚洲和北美的市场份额领先，2023年亚洲市场规模占比37%，预计中国和印度等国家SoC市场规模将持续快速增长。

图：亚洲SoC芯片市场规模预计保持较高增速图：全球SoC芯片供应链及主要玩家

来源：麦高证券、九方金融研究所

SoC市场主要由国际厂商主导，国产厂商在多个细分领域发力。全球核心SoC厂商包括高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）、三星（Samsung）、苹果（Apple）和博通（Broadcom）等，主要下游应用领域包括消费电子、智能驾驶、医疗健康、AI计算、物联网、工业控制等。国内厂商在消费电子领域从中低端逐步向高端渗透，汽车电子方面加速国产替代，AIoT及工控等领域产品已广泛应用。

图：SoC芯片细分应用及国内外代表厂商

来源：麦高证券、九方金融研究所

AI眼镜SoC市场规模2030年有望突破百亿元，对全球AI眼镜SoC市场规模做出估算：假设SoC可根据价格分为低端、中端及高端三类，低端类主要部署在AI音频眼镜上，功能可类比TWS耳机芯片，价格带可在1-5美金。中端为国产中高端主控SoC，如恒玄BES2800、紫光展锐W517等，价格可在5-15美金不等，例如Wellsenn XR拆解报告中，售价299美金的solos AirGo™ V AI眼镜采用高通低功耗蓝牙音频SoC芯片QCC5126,成本中SoC芯片占比超10%，价格约合60元。高端以高通AR1GEN1为代表，价格超50美金；中高端SoC主要部署在AI拍摄类眼镜及AI+AR眼镜。根据眼镜类别对出货量估算，假设2025年低端SoC出货占比为35%，中端SoC和高端SoC出货占比分别对应25%及40%。SoC单价随产品性能迭代逐步提升，且高端产品单价价格弹性更高；中高端产品出货量随AI+AR眼镜等旗舰产品渗透率提升而增加。

AI耳机对SoC芯片端侧性能要求提升，国产厂商积极布局。SoC芯片需要满足AI耳机的AI降噪、低功耗低延迟及高能效比等性能需求，目前已有中科蓝讯、炬芯科技、恒玄科技、瑞芯微等多家国产SoC芯片厂商推出AI音频类SoC。

中科蓝讯的讯龙三代BT895X芯片可满足AI耳机端侧对语音处理、高速音频传输等的需求,对接火山方舟MaaS平台并适配豆包大模型的软、硬件解决方案，已被搭载于FIIL GS Links AI 高音质开放式耳机。

炬芯科技ATS362X搭载AI-NPU高性能三核异构架构,24bit无损音质和6.4TOPS/W的高能效比,面向AI娱乐音频设备、专业音频设备及AIoT边缘计算终端。

恒玄科技主打低功耗与端侧AI语音处理，BES2800在TWS、智能手表、智能眼镜等市场具有优势，作为低功耗无线音频处理系统，同时可以支持专业音频设备对音频传输的多并发、高带宽、低延时、长续航的要求。

瑞芯微推出RK3588通用SoC芯片系列、音频专用处理器RK2118系列等，集成NPU单元，提升音频处理能力。

参考研报

20250611-麦高证券-AI眼镜引领多模态新应用落地，端侧SoC芯片兼具高性能与低功耗

免责声明

本报告仅提供给九方金融研究所的特定客户及其他专业人士，用于市场研究、讨论和交流之目的。

未经九方金融研究所事先书面同意，不得更改或以任何方式传送、复印或派发本报告的材料、内容及其复印本予以任何第三方。如需引用、或经同意刊发，需注明出处为九方金融研究所，且不得对本报告进行有悖于原意的引用、删节和修改。

本报告由研究助理协助资料整理，由投资顾问撰写。本报告的信息均来源于市场公开消息和数据整理，本公司对报告内容（含公开信息）的准确性、完整性、及时性、有效性和适用性等不做任何陈述和保证。本公司已力求报告内容客观、公正，但报告中的观点、结论和建议仅反映撰写者在报告发出当日的设想、见解和分析方法应仅供参考。同时，本公司可发布其他与本报告所载资料不一致及结论有所不同的报告。本报告中的信息或意见不构成交易品种的买卖指令或买卖出价，投资者应自主进行投资决策，据此做出的任何投资决策与本公司或作者无关，自行承担风险，本公司和作者不因此承担任何法律责任。

投资顾问：吴清淳（登记编号：A0740622030004）

行情