据外媒报道，SK海力士正在考虑采用英特尔(INTC.US)研发的2.5D封装技术「嵌入式多晶片互连桥(EMIB)」，目前正在测试当中，并且在寻找适合的量产材料及组件。

报道称，多间大型科技公司正关注EMIB的发展，将EMIB视为台积电(TSM.US)CoWoS的替代方案，因EMIB具有更低的功耗、更低的封装成本以及对大型混合节点系统提供可扩展的支援。

天风国际证券分析师郭明錤透露，英特尔的EMIB先进封装后段良率已提升至90%以上，但英特尔目前将FCBGA设定为衡量EMIB生产良率的基准。而业界FCBGA的生产良率普遍在98%或更高。