蔚来(09866.HK)创始人、董事长兼CEO李斌在上海出席「先进制造业峰会(2026)半导体产业高峰论坛」发表主题演讲时表示，目前汽车半导体产业正面临AI算力需求快速增长、芯片体系碎片化及供应链波动性增强三大关键挑战。蔚来正通过自研与定制芯片，构建面向智能化时代的核心能力，持续优化高价值芯片的性能与成本。截至目前，蔚来自研芯片累计量产已超过55万颗。

李斌并透露，蔚来正推进车用芯片归一化与标准化，目标以不超过400种规格覆盖整车芯片选型，提升规模效应与系统效率。到2027年，蔚来车用半导体国产化率预计将达到35%至40%。