《科创板日报》12月20日讯（特约记者 张慧雯） 12月19日，粤芯半导体正式启动IPO申请，保荐机构为广发证券。该公司于2025年4月21日报送辅导备案材料；4月24日辅导备案登记受理；12月10日辅导验收通过。

粤芯半导体成立于2017年，是国内第一座以“定制化代工”为营运策略的12英寸芯片制造公司，是广东省及粤港澳大湾区首家进入量产的12英寸晶圆企业，聚焦高端模拟芯片，为境内外芯片设计企业提供代工服务，下游客户覆盖指纹识别芯片、CMOS图像传感器、功率器件、电源管理芯片、LCD及LED显示驱动芯片、电子标签显示驱动芯片等企业。

粤芯半导体第一大股东为广州誉芯众诚，持股比例16.88%；第二大股东为广东省半导体产业投资基金持股11.2945%。

该公司此次IPO共计划募资75亿元。其中，35亿元拟用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目），25亿元拟用于特色工艺技术平台研发项目，7.3亿元拟用于基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目，6.2亿元拟用于基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发项目，11.5亿元拟用于基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目，剩余15亿元拟用于补充流动资金。

粤芯半导体招股说明书显示，该公司此次申报选择适用创业板第三套上市标准，上市标准为《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2025年修订）》2.1.2条之“（三）预计市值不低于50亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元。”公司最近一次外部股权融资对应的投后估值为253亿元，公司预计市值不低于50亿元；此外，公司2024年度实现营业收入16.81亿元，最近一年营业收入不低于3亿元。综上，公司符合上市标准。

财务数据方面，粤芯半导体2022年至2024年营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元和16.81亿元；2022年至2025年上半年，其归母净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元和-12亿元，系投资活动资本开支较大，报告期公司投资活动产生的现金流量净额为-82.85亿元、-18.54亿元、-47.08亿元和-9.09亿元。

研发实力及竞争优势来看，粤芯半导体最近三年研发投入累计达16.52亿元，研发投入占营收比例处在较高的位置。其部分核心管理及技术人员曾服务于华虹宏力半导体、中芯国际等企业。该公司客户覆盖苏州赛芯电子、苏州东微半导体、格科微等，竞争对手包括台积电、联华电子、格罗方德、中芯国际、华虹公司、晶合集成、芯联集成和燕东微等。

券商分析师表示，头部晶圆代工厂产能和收入规模持续增长，国产科技与AI产业景气度有望继续提升。头部企业中芯国际2025年第三季度营收达23.82亿美元，环比增长7.8%，同比增长9.7%；华虹公司2025年第三季度销售收入为6.352亿美元，创历史新高；台积电第三季度营收达331.0亿美元，同比增长40.8%，环比增长10.1%，也超出预期。

另据Yole预测，全球晶圆代工行业因“终端需求回暖+AI需求攀升”，2024-2029年的年均复合增长率约12.05%。充足的市场需求空间叠加地缘政治较高不确定性等因素，国内的芯片设计企业开始逐步将订单转回国内的晶圆代工厂，半导体的国产替代需求持续提升，而国际半导体巨头如意法半导体、英飞凌、恩智浦等也先后将面向中国终端市场产品的制造需求转移至国内晶圆代工厂。