一、公告利好

亨通光电：800G光模块产品已在领先交换机设备厂商通过测试

亨通光电在互动平台表示，公司始终致力于光模块及光互联综合解决方案的开发与制造。400G光模块产品已在国内外市场获得批量应用；800G光模块产品已在领先交换机设备厂商通过测试，将根据市场情况导入量产。

豪森智能：目前已与智元机器人等建立深度合作关系

豪森智能在互动平台表示，公司将参与2025年世界机器人大会期间的专题论坛活动，公司智能研究院院长将出席并参与行业交流讨论。目前公司已与智元机器人、乐聚机器人、浙江人形机器人创新中心等多家国内头部机器人公司建立深度合作关系。

二、热点题材

已向英伟达出货，存储巨头新一代HBM涨价70%

据DIGITIMES 8月5日消息，SK海力士在今年向英伟达供应其HBM4 12-Hi堆叠，价格较第五代HBM（HBM3E）高出约70%。

点评：在2025年7月24日的二季度业绩说明会上，SK海力士表示，HBM4有重大技术变革，包括为提高带宽而增加的IO计数、改进功效的新设计以及在基线中采用逻辑处理。公司正努力将成本的增加反映在HBM4的定价策略中，同时通过与客户建立最优定价来刺激AI市场来保持当前的盈利水平。

华金证券表示，目前HBM采用的凸点键合方式限制了颗粒间的垂直间距，使其难以缩短到40μm以下，这阻碍了HBM的内存容量和带宽的提升。

因此10μm节距以下将会采用混合键合技术。混合键合技术互连密度更高，节距更小，能效更低，可以提高芯片间通信速度，节距可以达到10μm及以下，是未来应用于下一代HBM产品键合的理想解决方案。

此外据韩国科学技术院（KAIST）于2025年6月发布的HBM技术路线图论文，HBM4采用直冷式液冷（D2C）技术，直接对芯片进行液体冷却。

公司方面，据上市公司互动平台表示，

雅克科技：公司前驱体供货台积电、SK海力士、中芯国际等。

太极实业：公司为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。

三、连续涨停

先锋电子：国内智能燃气表及系统解决方案的主要供应商之一，市场覆盖全国30多个省市，服务超1200家燃气公司。

东信和平：国内四大运营商的主要供应商，eSIM产品在智能手表、POS机等设备实现批量供货。

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