格隆汇2月5日｜有媒体援引知情人士透露，台积电(TSM.US)将在日本开始生产先进的3纳米芯片。这一决定标志着台积电在日本制造计划的重大升级，也是日本首相高市早苗科技雄心的一大胜利。作为英伟达和苹果公司的首选芯片制造商，台积电已决定在其位于熊本的第二座晶圆厂采用最尖端的技术。知情人士称，这较原计划于2027年底生产7纳米芯片的蓝图实现了大幅升级。消息称，为推动这一扩张，台积电计划将其对日本南部工厂的总投资额提高至2.6万亿日元。不过知情人士也表示，台积电在日本的计划仍处于讨论的早期阶段，可能还会发生变化。