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摘要：已进入英伟达、华为、苹果、英特尔等核心产业链体系，并规划建设2万吨新产能。

看点一、国内树脂龙头，高速树脂逐步放量。

看点二、M8\M9覆铜板拉动高速树脂量价齐升。

看点三、绑定高质量客户，持续扩产。

今天和大家讲解一只M9覆铜板龙头-东材科技。

正文

看点一、国内树脂龙头，高速树脂逐步放量。

公司主要产品包括电工绝缘材料、新能源材料、光学膜材料、电子材料等，广泛应用于电力、新能源、电子等领域。

2023年携手韩国Chemax、种亿化学成立合资公司成都东凯芯，切入光刻胶赛道。2024年拟投建眉山2万吨高速树脂项目，估计2025年10月份左右开始做设备安装，2025年下半年投料生产。

当前已形成以光学膜、电子树脂、绝缘三大板块为核心的产品布局，电子材料方面，大力发展PPO、OPE、BMI、CH等系列高频高速树脂（其中CH与OPE为2025年新品），持续扩展已有产品产能，服务于5G通信、高算力服务器、高端PCB等领域，已进入英伟达、华为、苹果、英特尔等核心产业链体系，并规划建设2万吨新产能。

看点二、M8\M9覆铜板拉动高速树脂量价齐升。

树脂材料作为连接电子布和铜箔的核心介质，不仅承担粘结、成型、绝缘等基础功能，更直接决定板材的耐热性、介电常数（Dk）、介质损耗（Df）等关键电性能指标，是高频高速PCB中最关键的材料要素之一。

高性能的PCB应用高频高速覆铜板。高频高速覆铜板可分为两类：高速板强调低介电损耗（Df），以满足信号传输过程中的低衰减与高完整性需求，广泛应用于服务器、大型交换机等对信号速率与精度要求极高的场景

电子树脂作为电子通信行业的基础材料，通常与铜箔和玻璃纤维布一同供给覆铜板CCL厂商进行配方匹配与制板工艺开发。主要CCL厂商包括台光电子、台耀科技、生益科技、韩国斗山等。

英伟达所用PCB主要通过台光、台耀、生益、斗山等覆铜板厂商供应，据调研出货量已经达到月120-140万张。下游市场的高涨需求使高端树脂供不应求。

目前全球电子树脂主要供应商为日本大金、杜邦、旭化成、SABIC、三菱瓦斯在内的外资企业以及晋一化工、长春化工在内的台资企业，国内圣泉集团是唯一实现M6-M8全系列树脂国产化的企业，超级碳氢树脂产能达1500-1800吨，但M8+材料仍需技术迭代。

其他国内企业正通过产能跨越与客户绑定撕开裂口，如东材已向生益科技送样M8等级基板，世名科技已通过松下M9方案认证，成为国内首家打入日系供应链的PCH厂商。这些进展标志着我国高端电子树脂产业正迎来技术突围窗口期。

看点三、绑定高质量客户，持续扩产。

东材科技凭借在高频高速电子树脂领域的产品力与产业化能力，成功打入全球主流CCL厂商的核心供应链。公司产品已通过生益科技、台光电子、台耀科技、松下、斗山等海内外一线客户验证并批量供应，其中生益与台光在产业内具备高度话语权。依托稳定的客户渠道，公司高性能树脂已广泛应用于英伟达、苹果、英特尔、华为等终端厂商的服务器、高算力芯片、5G/6G通信模块等核心场景，显著提升国产树脂在高端领域的渗透率。

东材科技近年来持续加大高性能电子树脂领域的产能布局，不断提升产业化能力，以支撑下游高频高速PCB板材的快速增长需求。目前公司已形成3700吨双马来酰亚胺（BMI）树脂和1200吨活性酯树脂的稳定产能。公司在绵阳塘汛建设的“年产5200吨高频高速印制电路板用特种树脂材料产业化项目

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风险提示：

成本传导失效，产能建设不及预期风险，客户拓展不及预期。

参考资料：

20250908-东吴证券-东材科技-601208-国内碳氢树脂龙头，受益AI需求升级量价齐升

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