台积电(TSM.US)预计到2030年全球半导体市场规模将超过1.5万亿美元，高於此前预期的1万亿美元，当中AI及高效能运算将占1.5万亿美元市场的55%，其次是智能手机的20%以及汽车应用的10%。

台积电称，公司在今年继续加快产能扩张，并计划在今年建造九期晶圆厂及先进封装设施，并且会大幅提升最先进的2纳米晶片及下一代A16晶片的产能，预计2026年2028年的年复合增长率将达到70%。另外，先进封装技术CoWoS的产能年复合增长率预计在2022年至2027年期间将超过80%。

台积电表示，在美国亚利桑那州的第一座晶圆厂已投产，下半年将为第二座晶圆厂的设备进行搬迁，而第三座晶圆厂仍在建设当中，第四座晶圆厂以及该厂的首座先进封装设施预计今年动工。至於日本晶圆厂方面，第一座厂房目前已开始量产22纳米及28纳米产品，第二座晶圆厂已计划升级为3纳米制程，以满足市场需求。