从事精密连接器的鸿日达(301285)12月5日晚间公告，公司将变更部分募投项目，改为投资光通信与半导体引线框项目。

公告显示，2022年，公司IPO实际募资6.76亿元，用于投资昆山汉江精密连接器生产项目，随后IPO项目多次经历变更和延期。

2024年4月，公司同意将原募投项目“昆山汉江精密连接器生产项目”中部分内容变更为“半导体金属散热片材料项目”和“汽车高频信号线缆及连接器项目”，去年9月将预定可使用状态日期延长至2026年3月31日。

2025年4月22日，公司又将“半导体金属散热片材料项目”和“汽车高频信号线缆及连接器项目”达到预定可使用状态日期延长至2026年11月30日。

本次公司拟将募投项目“昆山汉江精密连接器生产项目”和“汽车高频信号线缆及连接器项目”的部分资金用于“光通信设备项目”和“半导体封装高端引线框架项目”。其中，“光通信设备项目”由鸿日达实施，“半导体引线框架项目”由新设控股子公司鸿科半导体(东台)有限公司实施，分别拟投入募集资金1.14亿元和9000万元。

本次拟变更用途的募集资金金额约1.69亿元,占募集资金净额约25%;截至2025年9月30日，公司募集资金余额约3.01亿元。

对于变更原因，公司表示，原募投项目中“昆山汉江精密连接器生产项目”、“汽车高频信号线缆及连接器项目”是基于当时消费电子产品更新迭代速度加快、顺应汽车新能源化和电动化、相关产品市场需求旺盛等行业趋势以及公司发展战略而制定，但在项目实际执行过程中，由于宏观经济环境、行业周期性、市场竞争格局变化，相关产品市场需求变动较快，导致两个募投项目推进缓慢，若公司持续投入较多资源，将不利于公司应对目前的市场环境和行业发展，预计也将无法达到募投项目最初预估的投资收益。

因此，公司为出于项目实施进度和新产能投入的轻重缓急综合考虑，拟减少“昆山汉江精密连接器生产项目”、“汽车高频信号线缆及连接器项目”的投资总额，改变其部分募集资金投向，紧抓市场机遇，建设优质产能，进一步提升公司在新产品领域的市场竞争力和盈利能力。

另一方面，公司决定依托现有技术积累，逐步向光通信设备、半导体封装高端引线框架等应用领域和细分赛道布局与拓展，积极开发新技术和新产品，现已取得一定的研发成果。但由于客户对订单交付时效与服务响应效率要求较高，公司计划加快建设光通信设备、半导体封装高端引线框架业务，加大资源投入，以提升产品交付能力，巩固并提升竞争优势。