智通财经APP获悉，7月15日，厦门优迅芯片股份有限公司(简称：优迅股份)申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”，中信证券为其保荐机构，拟募资8.89亿元。

招股书显示，优迅股份专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。公司产品广泛应用于光模组(包括光收发组件、光模块和光终端)中，应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域。

光通信电芯片是光通信光电协同系统的“神经中枢”。作为光模组的关键元器件，光通信电芯片承担着对光通信电信号进行放大、驱动、重定时以及处理复杂数字信号的重要任务，其性能直接影响整个光通信系统的性能和可靠性。

目前公司已实现155Mbps～100Gbps 速率光通信电芯片产品的批量出货，并正在积极研发50G PON收发芯片、400Gbps 及 800Gbps 数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片、 FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等系列新产品。

收入贡献上，公司主营业务收入主要来自于光通信收发合一芯片、跨阻放大器芯片、限幅放大器芯片、激光驱动器芯片等芯片产品的销售。其中，光通信收发合一芯片收入占营业收入比例超80%，是重要收入来源。

公司产品性能和技术指标上实现对国际头部电芯片公司同类产品的替代，成功打入全球众多知名客户供应链体系。根据ICC数据，2024年度，公司在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一，世界第二。

本次公开发行股票募集资金(扣除发行费用后)将用于公司主营业务相关项目，具体投资项目情况如下：

财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度，优迅股份实现营业收入分别约为3.39亿元、3.13亿元、4.11亿元人民币；同期，净利润分别约为8139.84万元、7208.35万元、7786.64万元人民币。