格隆汇5月11日丨飞凯材料(300398.SZ)在投资者互动平台表示，公司半导体材料可用于多种先进封装形式，其中包括Panel Level Packaging，但目前营收规模不大，对公司整体业绩影响较小。
飞凯材料(300398.SZ)：公司半导体材料可用于多种先进封装形式，其中包括Panel Level Packaging
格隆汇 15:03
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格隆汇5月11日丨飞凯材料(300398.SZ)在投资者互动平台表示，公司半导体材料可用于多种先进封装形式，其中包括Panel Level Packaging，但目前营收规模不大，对公司整体业绩影响较小。
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