上证报中国证券网讯 1月17日晚间，国内半导体大尺寸硅片龙头企业上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“沪硅产业”或“公司”)发布2024年度业绩预告。经财务部门初步测算，沪硅产业2024年实现归母净利润预计为-10亿元至-8.4亿元，扣非后归母净利润预计为-12.8亿元至-10.7亿元。

针对上述业绩变动，沪硅产业表示，尽管全球半导体市场规模显著增长，但市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期。加之行业高库存，导致半导体硅片市场复苏不及预期。同时，公司300mm硅片销量随产能提升和市场复苏有较大提升，但单价受市场竞争影响有所下滑;而200mm硅片(含SOI)销量基本持平但单价受市场影响下降较大。加之子公司Okmetic OY和上海新傲科技受市场冲击出现商誉减值，以及扩产项目前期高投入和持续高水平的研发投入带来短期成本压力，共同影响了公司的业绩表现。但未来随着扩产项目的产能释放和新产品投入量产，将有效提升公司的市场竞争力和盈利能力，并有利于公司长期业绩的表现。

据悉，沪硅产业是国内率先实现300mm半导体硅片规模化销售企业，是目前国内技术最先进、产品覆盖面最全、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，产能利用率及出货量持续保持稳定。为了进一步提升市场竞争力，沪硅产业持续推进多个产品升级及扩产项目，包括上海新昇二期30万片/月300mm硅片产能建设项目、300mm高端硅基材料研发中试项目以及集成电路用300mm硅片产能升级项目(三期)等。业内人士表示，上述项目的顺利推进将有效增强公司的生产能力和产品质量，进一步巩固其在半导体大尺寸硅片领域的领先地位。

值得一提的是，沪硅产业位于太原和上海两地的集成电路用300mm硅片产能升级项目正在如火如荼建设中。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。该项目预计总投资132亿元，其中太原项目总投资约91亿元，拟建设拉晶产能60万片/月(含重掺)、切磨抛产能20万片/月(含重掺);上海项目总投资41亿元，拟建设切磨抛产能40万片/月。沪硅产业此前曾预计，2024年末，其在上海的300mm硅片产能将达到60万片/月，太原项目也将完成5万片/月的中试线建设。

展望未来，随着新能源汽车和智能驾驶技术的普及，汽车电子领域对半导体硅片的需求将持续增长。此外，5G通信技术的全面商用也将为半导体行业带来新的增长动力。沪硅产业作为半导体大尺寸硅片领域的领军企业，将充分受益这些行业的需求增长，实现业绩持续回暖。