格隆汇10月30日丨卓胜微(300782.SZ)在投资者关系中表示，有被问到：请问公司光互联相关产品目前进展如何？与国内同业相比有何差异？

答：光互联是公司重点投入的新方向。围绕AI高速光互联需求，公司依托12英寸产线SOI、锗硅等特色工艺，为自主可控的光电芯片提供工艺支撑，目前相关产品仍处于工艺稳定阶段，硅光芯片与电芯片方向均有产品在推进。

差异方面，公司采取“晶圆制造+设计”的工艺一体化路线，相较于依赖境外晶圆厂代工的同行业企业而言，公司在工艺自主可控与设计制造协同方面具备差异化能力。