4月1日晚间，四方达(300179)发布2025年年度报告。报告期内公司实现营业收入5.67亿元，比上年同期增长7.98%;归属于上市公司股东的净利润9318.39万元，比上年同期减少20.77%，较前三季度36.62%的降幅显著收窄，呈现出清晰的业绩改善轨迹，显示出公司在第四季度实现了经营质量的明显修复。

传统业务护城河深厚

作为国内复合超硬材料领域的龙头企业，四方达深耕行业二十余年，在资源开采/工程施工、精密加工两大传统核心板块构建了难以复制的竞争优势，成为公司稳健经营的“压舱石”。

资源开采与工程施工领域，公司油气钻探用聚晶金刚石复合片性能优异，打破高端进口垄断，成为国内油气企业降本优选;自主研发的金刚石潜孔钻头等产品，在金属矿开采、公路养护等场景实现硬质合金替代，推动行业升级，渗透率持续提升。

精密加工领域，产品覆盖多细分场景，PCD刀片技术与规模领跑国内、达到世界先进水平。报告期内，硬质合金刀具主要原材料碳化钨价格持续大幅上涨。在这一原材料价格急剧攀升的背景下，硬质合金(钨钢)刀具的成本压力显著加大，为金刚石材料的加速替代提供了有利条件。受益于新能源汽车轻量化趋势，公司PCD/PCBN刀具在汽车发动机零部件加工中实现“以车代磨”，效率成本优势突出，切入国内外高端供应链。

在PCB金刚石钻针方面，随着新一代AI芯片全面采用M9级覆铜板作为PCB基材，在材料体系上进行了系统性升级——采用石英玻璃纤维布(Q布)取代传统玻纤布，M9材料中的石英布硬度极高、磨蚀性强，对PCB精密加工工具提出了前所未有的挑战。行业数据显示，加工M9材料时，传统硬质合金钻针的寿命从加工FR-4材料的约12000孔骤降至仅200—300孔，部分工况下甚至降至100—150孔。与此同时，AI服务器板件层数普遍超过40层，Rubin架构中的关键板卡接近80层，正交背板厚度可达1—2cm，对钻针的长径比要求可达50倍甚至100倍以上。高硬度、高厚度、高多层、高孔密度的“四高”特征，使钻针成为制约AI算力产能释放的关键瓶颈之一。在这一产业变革的背景下，公司自主研发的PCB金刚石钻针展现出显著的技术优势，已具备直径φ0.2mm至φ3mm的全系列供应能力，产品具备寿命长、加工精度高、光洁度好等核心特点，与硬质合金钻针相比，PCB金刚石钻针具有更高的硬度和耐磨性，在加工高磨蚀性M9材料时展现出更优的耐用性，针对M9板材的加工，PCB金刚石钻针行业头部企业可实现平均10000+孔的加工寿命，四方达的PCB金刚石钻针目前远超行业平均水平，精准适配高端覆铜板加工，市场应用前景广阔。

销售端，“直销为主、经销为辅”模式成效亮眼，直销占比91.34%，深度服务核心客户;经销网络覆盖全球40余国，全球化布局持续完善。

行业景气度回升 金刚石散热产业化进程可期

超硬材料作为战略性新兴产业，获国家政策强力加持，两大国家级目录分别将工业级人造金刚石、切削刀具用超硬材料制品纳入重点支持范畴，政策环境持续向好。伴随国内制造业升级，难加工材料应用日益广泛，超硬材料在多领域渗透率不断提升，行业景气度稳步回升。

金刚石被誉为“终极散热材料”，核心在于其卓越的热物理性能——室温热导率达2000—2200 W/(m·K)，约为铜的5倍、铝的10倍，同时具备电绝缘性、热膨胀系数与硅高度匹配等独特优势。在典型传热路径中，金刚石材料可显著降低芯片到散热界面的热阻，有效抑制局部热点，使GPU在高环境温度下仍能维持满负载运行。据Akash披露的数据，采用金刚石冷却方案后，每瓦算力(FLOPs/W)可提升约15%，在50℃高温数据中心环境中依然稳定可靠。

在这一产业趋势下，四方达凭借CVD金刚石领域的前瞻布局，正积极卡位AI散热赛道。四方达依托子公司河南天璇半导体科技有限责任公司(以下简称“河南天璇”)已实现年产200万克拉CVD金刚石的规模化生产能力，并成功开发出4—12英寸系列金刚石散热片产品，覆盖从芯片级热沉到封装级散热衬底的多元化需求。公司产品兼具超高导热效率、优异表面平整度及大尺寸均匀性，可广泛应用于AI算力芯片、高功率激光器、射频功率器件等高端散热场景。

从市场格局看，中国是全球人造金刚石主要产地，占工业级人造金刚石产能的90%以上、半导体级高纯培育钻石产能的70%以上，产业链优势显著。随着英伟达Rubin等下一代AI芯片全面导入金刚石复合热沉方案，散热材料正从“系统级冷却”向“芯片级材料增强”纵深演进，四方达具备CVD金刚石规模化生产能力及大尺寸散热片制备技术，有望在行业格局调整中迎来广阔增量空间。

开源证券发布研报指出，人造金刚石行业投资主线正从传统景气驱动切换至AI算力驱动，金刚石材料及应用端、生产加工设备企业将显著受益于金刚石散热及钻针的产业化机遇。该报告强调，AI算力革命下，散热能力与高阶PCB制造能力成为制约算力释放的核心瓶颈，而人造金刚石凭借极致热导率、超高硬度及优异稳定性，成功切入算力系统热管理与高端制造环节，行业正完成向“AI时代高端制造材料”的属性切换。

CVD金刚石业务将上正轨 短期波动难掩长期价值

四方达自制定进军CVD金刚石战略以来，便为解决CVD金刚石产业链发展的关键技术付出了诸多努力。目前子公司河南天璇正逐步实现稳定运行，已实现年产200万克拉的设计产能。2025年，公司CVD金刚石业务呈现“营收高增、短期承压”的特点。控股子公司仍处于初创期，且当前CVD金刚石产业正处于上升前的调整期，短期内对公司利润尚未呈现正向贡献。不过，短期业绩波动并未改变该业务的长期投资价值，多项积极信号显示其正逐步步入发展正轨。

从业务进展来看，2025年下半年起，公司销售业务逐步进入正轨，产品种类和质量大幅提升，为后续业绩释放奠定基础。随着开机率逐步提升、生产工艺持续优化，产品单位成本有望逐步下降，盈利能力将持续改善。

从市场前景来看，CVD金刚石在工业端拥有广阔应用空间，除散热材料外，在精密刀具、光学窗口、医疗器械等高端领域的应用不断拓展，市场需求持续扩容。政策层面，《产业结构调整指导目录(2024年本)》将功能性人造金刚石材料生产装备技术开发列入鼓励类产品，河南省也将超硬材料产业列为重点产业链，出台多项政策支持产业发展，为公司CVD金刚石业务提供了良好的发展环境。

长期来看，四方达以“1+N行业(下游行业)格局”为战略核心，在巩固传统业务优势的同时，持续推进PCB金刚石钻针及CVD金刚石技术的产业化进程。随着业务规模扩大和盈利水平改善，PCB金刚石钻针及CVD金刚石有望成为公司未来重要增长引擎，为公司带来估值与业绩的双重提升。