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芯原微电子向港交所提交上市申请

格隆汇 04-01 23:22

格隆汇4月1日|在上海上市的芯原微电子(688521.SH)向港交所提交上市申请,拟在香港主板挂牌,联席保荐人中信证券瑞银集团。以其A股今日收市价计,其市值达1172.79亿元。

据申请文件显示,该公司为一家芯片定制解决方案公司,成立于2001年,总部位于上海,依托独有的芯片设计平台即服务(SiPaaS)商业模式,提供芯片定制解决方案及半导体IP授权服务。

根据灼识谘询的资料,截至去年12月底,该公司是处于第一梯队的自主IP供应商,在数字IP、模拟及混合讯号及射频(RF)IP领域拥有最多的IP类别,并且按2025年IP收入计,是全球主要专注于数字IP的第二大半导体IP供应商,亦是中国最大的IP提供商。

该公司去年收入31.48亿元,同比升35.88%;经调整净亏损4.86亿元,2024年同期经调整净亏损5.94亿元。

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