上证报中国证券网讯近日，市北高新发布公告，公司全资子公司聚能湾拟出资2500万元增资无锡静水湖一期创业投资合伙企业。静水湖创投管理合伙人张毅向记者透露，此次新增资金将重点投向光互连赛道，同时，布局AI上游新材料、芯片及下游应用领域。

这一投资动作，是今年光互连一级市场融资提速的缩影。执中ZERONE数据显示，截至10月26日，国内共有19家光互连企业完成股权融资，融资总额约40.55亿元，同比增幅高达69.2%，赛道资金热度持续走高。

记者注意到，当前，创投资金沿着产业链向上挖掘左侧机会。除了硅光之外，材料、设备、无源器件等供需紧平衡、长期订单饱满的上游环节，已经成为一级市场布局的核心方向。

融资额度大 节奏加速

多位业内人士表示，今年光互连投融资呈现三大特征：单笔融资金额显著抬升、早期项目融资轮次密集、各类头部机构集中入局。

单笔融资规模持续走高。光联芯科8月完成近10亿元A+轮融资，投资方囊括国寿资本、招商局资本、中信建投等产业资本与金融资本，红杉中国、高瓴创投、君联资本等原有股东持续加码。本轮融资后，企业估值突破10亿美元。

早期项目融资节奏大幅加快。芯光界自今年5月启动融资以来，连续拿到种子轮、天使轮、天使+轮多轮投资，每一轮均由头部机构领投，资金主要用于NPO/CPO光互连技术研发、产品迭代与客户验证。奇点光子也在5月完成数千万美元Pre-A轮融资。

与此同时，产业资本、财务投资人同步涌入赛道，不少机构在短期内连续追加投资。张毅表示，当下投资机构筛选项目，核心考核指标已经转向供应链准入资质与规模化量产能力。

避开硅光估值高点 机构转向上游左侧布局

融资热度高涨之下，创投机构并未盲目跟风炒作热门环节，投资策略出现明显分化。

“当前硅光赛道确定性较强，但市场共识高度集中，估值已经处于高位，继续追高的性价比有限。”张毅分析。

在硅光之外，一级市场的左侧机会正逐步向产业链上游转移。中信证券发表的研报表示，铜互联在400G/lane技术节点已经逼近物理极限，光互连开始从Scale-out横向扩容向Scale-up纵向升级场景渗透。伴随NPO/CPO技术落地，无源器件由配套零配件升级为核心成本项，FAU、MPO/MMC、Shuffle等细分环节迎来增量红利。

张毅说，一级市场投资格局清晰：光模块环节产业格局定型，新进入者成长空间有限;从LPO、NPO、CPO到OCS全光交换机，技术迭代的核心变量集中在产业链上游，光芯片、半导体材料、生产设备成为创新密集地带。

之路资本合伙人景谊明对上证报记者表示，机构将赛道机会划分为两类：一类是此前关注度偏低、受益于算力需求拉动、业绩快速兑现的细分企业;另一类是光计算、新型芯片架构等长期技术方向，这类项目政策扶持力度大，更容易提前进入二级市场视野。

订单能见度延长 材料设备等紧缺环节受关注

招商证券判断，全球高速光芯片供需失衡格局将延续至2027年，衬底、外延、晶圆制造、封测全链条受设备与材料双重约束，整体扩产难度极大。

“AI算力集群建设催生巨大产能缺口，下游巨头提前锁定上游材料与设备产能，部分细分赛道未来两年产能已被买断。”张毅表示，即便当前实际消耗量尚未达到锁定规模，排他性产能协议也会构筑极高的行业壁垒，为上游企业创造稳定成长空间。

他举例，其投资的一家超精密打磨设备厂商，海外仅有德日三四家同行，而海外厂商未来两年产能已被下游客户锁定;国内具备同类探针加工工艺与设备能力的企业仅剩这一家，独占市场红利。

材料端紧缺同样具备数据支撑。国盛证券测算，全球磷化铟衬底缺口超过200万片，头部厂商长期订单已经排至2028年。景谊明表示，2022年机构布局磷化铟赛道时，行业需求尚未爆发，仅基于高速光芯片的底层材料属性做出布局。随着单波速率从200G、400G升级至800G，叠加5G/6G、激光雷达需求共振，磷化铟供应链才迎来爆发式增长。