2026年10月28日，苏州东山精密制造股份有限公司（以下简称东山精密，002384.SZ / 2384.HK）成功于香港联交所主板上市，基础发行规模98.76亿港元。中信证券担任联席保荐人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人。
近百亿港元募资聚焦AI算力基础设施
助力国家新质生产力发展
东山精密本次基础发行规模98.76亿港元，跻身年内港股IPO募资额前十。东山精密约64.5%的募集资金将投向新设施建设及产线升级，重点扩充光模块与AI PCB产能，持续加码AI算力基础设施布局。
东山精密本次A to H发行，是资本市场贯彻落实国家“人工智能+”行动和超大规模智算集群等新基建工程部署、以科技金融支持新质生产力发展的生动实践，将助力中国AI算力硬件龙头加速全球化布局，为高水平科技自立自强注入新动能。
中信证券发挥境内外一体化服务优势
助力AI算力行业高质量发展
中信证券深耕科技创新领域，全力做好科技金融大文章，依托境内外一体化管理优势及全方位综合服务矩阵，持续为算力产业链客户提供高品质跨境资本市场服务。
东山精密成功构建A+H双资本平台，是中信证券服务AI算力硬件领域的又一里程碑项目。本项目中，中信证券凭借在AI算力硬件领域深厚的行业理解与丰富的港股IPO执行经验，统筹项目执行、精准把控关键节点，为企业成功登陆港交所提供了全方位的专业支持；凭借全球布局和销售网络，助力东山精密圆满完成本次发行。
东山精密
（股票代码：002384.SZ / 2384.HK)
东山精密是一家主要专注于电子电路、光模块（含光芯片）、精密组件、光电显示模块的制造商，业务及营运遍及全球。东山精密面向数据中心终端市场的光模块及AI PCB产品为核心增长引擎，产品广泛应用于消费电子、AI数据中心、汽车、通信设备及工业控制设备等，最终实现人、设备以及基础设施之间的互联互通。
(中信证券 动态宝)
沪公网安备31011802005267号
