上证报中国证券网讯二级市场芯片概念股热度飙升之际，一级市场的细分赛道也频频“吸金”。

根据上海证券报记者不完全统计，2026年以来，已有包括蔚来旗下神玑技术、芯擎科技、欧冶半导体等至少15家汽车芯片“新势力”获得融资，且融资规模远超去年同期水平。

多位受访人士认为，智能驾驶功能加速规模化渗透、车企对底层芯片能力重视度提升，以及AI芯片产业对部分共用产能的挤占，共同推高了汽车芯片赛道的资本关注度。与此前更多由风险投资驱动的逻辑不同，“国家队入场+产业资本主导”正成为当前汽车芯片赛道融资的新特征。

智能化需求释放 汽车芯片融资升温

“几年前我们去向车企推介，他们甚至不知道车上有芯片;但现在，已经有不少车企主动绕过Tier1(一级供应商)，直接把关芯片厂。”谈及行业变化，一位车载芯片企业人士向记者发出感慨。

作为汽车智能化的基础，汽车芯片的重要性在“智驾平权”浪潮下日益凸显。随着算法复杂度提升、算力需求增长，以及各类传感器数据高速传输、跨域控制等功能加速落地，整车智能化对不同类型芯片的性能、功耗和可靠性均提出更高要求。

传导到一级市场，和高资本高级投资经理陈子颖最直观的感受是：“智能化渗透的速度正在加快。”

从融资情况来看，在智能座舱领域，继去年底斩获10亿元B轮融资后，芯擎科技近期再获超1亿美元融资，用于加码车规级智能座舱芯片研发量产;欧冶半导体完成数亿元C轮融资，持续聚焦感知、计算、通信、交互及显示五大核心技术栈，打造统一芯片技术平台;蔚来旗下的芯片子公司神玑技术则以一笔超22亿元的天使轮融资，刷新开年来汽车芯片赛道融资纪录。

行业融资热度明显升温背后，是汽车芯片需求量的快速增长。随着智能驾驶功能加速向20万元以下车型渗透，车企纷纷在中低端车型中大量搭载智能传感器以提升智驾配置，带动车端芯片用量激增。陈子颖举例称：“传统燃油车MCU(微控制单元)芯片用量约为50至70颗，新能源车MCU基本的芯片用量可达300颗以上，如果再叠加高阶智能化需求，数量可能达到1000甚至2000颗。”

同时，多位业内人士提到，AI芯片需求爆发在一定程度上挤占了晶圆、封装等部分芯片生产制造的共用产能，进一步推高了汽车芯片供给压力。需求增长叠加供给趋紧，行业资本关注度明显提升，融资火热程度远超去年。

融资逻辑生变 产业协同成关键变量

与早期的风险投资驱动相比，当前的汽车芯片融资呈现出新的结构特征。

“近一年来，行业的资本化进程可以用‘国家队入场、产业资本主导、大额融资频现’来概括，已经从早期的风险投资驱动，全面转向‘国家战略+产业协同’的双轮驱动模式。”芯必达副总经理朱玉斌表示。

企查查数据显示，成立于2022年的芯必达已完成6轮融资。从其融资历程来看，其天使轮融资投资方为晨道资本、和高资本;最新披露的A+轮融资则得到张江高科、张江浩珩、新微资本的押注，国资加码意味增强。

纵观近期融资案例，产业资本与地方国资存在感明显提升。芯擎科技得到重庆、无锡等多地国资以及产业方宇通客车联手押注;欧冶半导体的C轮投资方为知名国资机构南山战新投、深投控资本;神玑技术的投资方名录则涵盖合肥国投、海恒资本等地方国资，以及中芯国际旗下的中芯聚源投资。

资本结构变化的背后，是投资“标尺”的变化。陈子颖表示，比起单纯看现有收入规模或短期市场热度，团队实际投资时更看重的是企业“是否在细分领域具备技术外溢性”，包括是否具备产品经验、能否实现“从研发到量产落地再到商务导入”的闭环，以及技术储备能否向更前沿领域探索延展等。她同时提到，在汽车芯片早期项目中，具备与主机厂共同定义产品的能力越来越重要，“不是光选价格就可以”。

朱玉斌也观察到，主机厂对芯片的参与程度正在提升。过去芯片企业主要面对Tier1，如今主机厂会直接参与芯片选型。他认为，这一变化有利于芯片企业更直接理解整车需求，车企与芯片厂的关系越走越近，深度协同正成为趋势。