1月21日有投资者向康欣新材(600076)提问：尊敬的董秘您好，公司拟通过受让股权加增资的方式使用现金约3.92亿元取得无锡宇邦半导体科技有限公司51%股权。本次交易完成后，宇邦半导体成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表，请问该公司具体业务有哪些？是否符合公司以后的战略发展？

1月29日公司回答表示：您好，无锡宇邦半导体科技有限公司是深耕集成电路制造领域的修复设备供应商，通过精准修复实现设备的价值再生，并辅以零部件及耗材供应与技术支持，为客户提供一体化的服务方案。标的公司的主营业务集成电路制造用修复设备、零部件及耗材和综合技术服务。公司收购无锡宇邦半导体科技有限公司51%股权将实现向半导体产业的战略转型与升级，有利于突破现有主业局限，实现多元化业务布局，培育新的利润增长点，从而提升整体盈利能力与抗风险能力，符合公司长远发展战略和产业升级方向。感谢您对公司的关注！