上证报中国证券网讯10月29日，新芯航途(XHEART)正式发布大模型芯片X7 Ultra，以700 TOPS大模型算力、六方面产品优势，将“大模型定义芯片”的理念转化为产品能力，并携手产业伙伴展示量产成果，公布下一代芯片X9的研发目标。

新芯航途是由Momenta芯片团队孵化的国内头部智能驾驶大模型芯片设计企业，核心聚焦车规级AI智驾芯片的研发与量产落地。新芯航途日前宣布完成战略轮融资，累计融资近50亿元，参与融资的投资方包括长鑫科技、上汽、奇瑞、中金雷诺、均胜等车企及产业战略投资方。

“让大模型定义芯片，让芯片承载大模型的下一次进化。”新芯航途CEO李宗霖介绍，2023年创业之初，新芯航途就确立了“大模型定义芯片”的技术路线，从真实应用中的模型需求出发，倒推芯片架构，重新组织计算、存储和数据流转。从芯片定义阶段就与算法团队共同研究模型架构和关键算子，为未来几年的模型演进提前做好准备。

李宗霖介绍，X7 Ultra的700 TOPS大模型算力，基于真实量产智驾大模型评测，并以量化部署后模型输出与训练后FP32浮点模型的相似度达到99.99%以上为约束，让芯片优化直接面向量产要求与驾驶体验。

发布会上，Momenta CEO曹旭东首次公开分享公司的另一个洞察：“大模型定义芯片。”这一判断形成于2022年底，由Momenta与新芯航途共同付诸实践。曹旭东认为，大模型定义的芯片，相比通用芯片的性能提升10倍。而实现规模化L4，需要百亿至千亿参数模型。如何在车端成本、功耗和可靠性约束下承载这样的模型，要求双方从模型需求出发，协同设计芯片。

面向下一代更大规模的模型，新芯航途公布X9的核心研发目标：3000 TOPS大模型算力、700GB/s单芯片内存带宽，计划于2027年推出。通过计算与访存能力同步提升，X9将继续围绕下一代世界模型推进软硬协同设计。