公司发布24 年年报和25 年一季报：

24 年全年实现营业收入203.88 亿元，同比增长22.92%；实现归母净利润17.39 亿元，同比增长49.37%；实现扣非后归母净利润16.75 亿元，同比增长53.42%。

25 年Q1 实现营业收入56.11 亿元，同比增长26.86%；实现归母净利润5.64 亿元，同比增长43.76%；实现扣非后归母净利润5.60 亿元，同比增长44.97%。

24 年业绩表现亮眼，25Q1 淡季需求不淡

公司24 年业绩增长主要原因系：

（1）周期产品：传统消费电子产品如智能手机、家电、可穿戴设备等在政策支持下成为市场热点，需求持续回暖。

（2）成长产品：受AI 服务器及相关领域创新驱动，带动高速材料及高端产品的需求。为满足市场对下一代通用OKS 服务器、AI 服务器以及224Gbps 传输链路等的需求，公司在超低损耗树脂、铜箔技术开发、混压翘曲、HDI 应用等方面做了大量的应用研究实验、考察、验证，满足终端客户的性价比要求，并解决了混压翘曲等结构性问题。

公司25Q1 业绩增长主要原因系：

（1）CCL:我们认为受消费类政策补贴等原因影响，覆铜板淡季需求不淡。与此同时，公司持续优化销售结构，使得覆铜板产品营收与毛利率同比上升，推动盈利增加。

（2）PCB:子公司生益电子持续优化产品结构，随着市场对高层数、高精度、高密度和高可靠的多层印制电路板需求增长，公司营业收入与上年同期相比实现较大增长，叠加公司持续施行降本增效等措施，公司净利润与上年同期相比实现较大增长。

24 年公司营收拆分&25 年经营计划

2024 年产销拆分：生产各类覆铜板 14,371.48 万平方米（YoY+17.03%）；生产粘结片18,903.45 万米（YoY +12.28%）；生产印制电路板 147.16 万平方米，（YoY +15.10%）。

销售各类覆铜板 14,348.54 万平方米（YoY +19.40%）；销售粘结片18,820.27 万米（YoY +11.50%）；销售印制电路板145.69 万平方米（YoY +15.24%）。

2025 年集团预算：销售硬板覆铜板12,637 万平方米，粘结片19,348 万米，软板产品2,778 万平方米，线路板146 万平方米。

盈利预测与投资建议

根据公司24 年年报和25 年一季报，我们调整盈利预测。我们预计2025-2026 年公司实现营业收入为242.21 亿元、279.88 亿元（原值为205.47 亿元、236.06 亿元），新增27年营业收入316.61 亿元，分别同比增长18.8%、15.6%、13.1%；预计2025-2026 年EPS 分别为1.07/1.31 元（原值为0.93/1.13 元），新增27 年EPS 1.53 元。对应2025 年4 月29 日24.11 元收盘价，PE 分别为22.62/18.37/15.74 倍。我们认为，公司受益于消费类政策支持周期类产品有望延续高景气，子公司AI 类PCB 持续放量，维持“增持”评级。

风险提示

国际贸易冲突风险、AI 产品导入不及预期、下游需求不及预期、原材料价格大幅波动等。