报告摘要：

深耕行业四十载， 全球覆铜板领军企业。生益科技自1985 年成立，深耕覆铜板领域近四十载，凭借深厚底蕴与卓越实力，稳居全球第二大供应商。公司业务覆盖覆铜板、粘结片与PCB 等，下游广泛应用于AI 服务器、汽车电子、消费终端等多领域。公司持续围绕产业链上下游延伸布局，并通过子公司生益电子发展PCB 制造业务。2024 年公司实现营收203.88 亿元，同比增长22.92%，归母净利润17.39 亿元，同比大幅增长49.37%，股权结构稳定，激励计划完备，业绩表现亮眼。

深度受益AI 浪潮，高频高速产品需求激增。AI 产业蓬勃发展，算力军备竞赛持续升温，带动服务器、高速交换机等需求高速增长。AI 服务器与高速交换机的升级，推动PCB 板信号传输速率、数据传输损耗、布线密度、板厚、厚径比等要求提升，带动CCL 供应商与PCB 制造商产品规格不断提升，单机价值量显著增长。与此同时，汽车电动化和智能化推动PCB 单车价值量提升。一方面汽车轻量化推动FPC 替代线束，另一方面随着电动车自动驾驶等级提升，单车搭载镜头、雷达等电子元件数量不断增加。PCB 板的层数提升，并在自动驾驶系统上将更多采用HDI工艺，为覆铜板和PCB 行业带来新的发展契机。

持续研发实力强劲，高端技术持续突破。生益科技秉持“研究一代、储备一代、生产一代”的理念，研发投入持续增加。在高频高速基材领域成果丰硕，达到国际前沿水平。公司Ultra Low-loss 产品已通过国内头部通信设备商及海外云计算厂商认证，Extreme Low-loss 材料也完成多家国内外终端客户技术认证。在PTFE 新材料方面，公司突破海外技术垄断，推出低损耗PTFE 覆铜板等产品，有望迎来商业化拐点。

积极规划扩产，持续打开成长天花板。为满足下游市场增长需求，生益科技在江西、江苏、泰国等地积极布局扩产。生益电子深耕数通板领域，赢得国内外头部客户客户认证，AI 配套的主板及加速卡项目已进入量产阶段，800G 交换机也取得批量订单。随着东城四期的投产提产，公司针对AI 产品的产能将进一步扩大，高端PCB 产能充沛，有望承接更多AI服务器、高速交换机用PCB 订单，伴随服务器、汽车电子等下游需求的提升，公司产能将有效释放，盈利能力有望进一步增强。

盈利预测与投资评级：我们预计公司2025/2026/2027 年实现归母净利分别为28.25/34.64/42.51 亿人民币，对应PE 分别为23/18/15 倍,考虑公司有望充分受益于下游 AI 算力建设需求的释放，维持“买入”评级。

风险提示：行业竞争加剧、关税等政策变化风险、原材料价格波动