事件：公司披露2025 年半年报。2025 年上半年公司实现营收126.8 亿元，同比增长31.68%；归母净利润为14.26 亿元，同比增长52.98%；扣非后归母净利润为13.78 亿元，同比增长51.68%。Q2 单季度公司实现营收70.69 亿元，同比增长35.77%；归母净利润为8.63 亿元，同比增长59.67%；扣非后归母净利润为8.19 亿元， 同比增长56.64%。

2025H1 下游需求较为旺盛，Q2 单季度营收创新高。上半年服务器、AI 服务器和数据中心是拉动PCB 需求的核心驱动力，同时笔记本电脑、游戏机等HDI 需求也呈现出较好的增长态势，车载板块中智能驾驶领域表现尤为突出，带动相关PCB 需求较快增长。受宏观环境影响，客户抓住相关政策窗口期提前采购，使得上半年整体需求较为旺盛。公司通过前期在AI 及相关产品的认证布局以及在客户端的积累，需求已逐步转化为实质性订单；同时加大对国内AI 服务器、算力、芯片等厂商的产品认证力度，产品结构调整成效逐步显现。

公司Q2 单季度实现营收70.69 亿元，创历史新高。上半年主要原材料价格在Q2 迎来明显上涨，公司相应调整产品价格策略，Q2 单季度毛利率和净利率分别为26.85%和13.98%， 环比提升2.25pct 和2.67pct， 盈利能力稳中有升。

覆铜板和粘结片业务收入稳健增长，新增产能将逐步释放。2025H1 公司覆铜板和粘结片业务实现营收83.64 亿元，同比增长15.84%；毛利率为23.69%，同比提升1.99pct。覆铜板产销量为7414.01/7627.53 万平方米，同比增长7.86%/8.82% ； 粘结片产销量为10713.33/10295.09 万米， 同比增长18.54%/13.61%。新增产能方面，6 月公司以自有资金向泰国生益增资，完成后泰国生益的注册资本由326,600 万泰铢增加至615,075 万泰铢；2025 年上半年公司对江西生益二期项目投入2.91 亿元，累计投入4.88 亿元，项目进度为38%， 该项目从2025 年6 月分批投产， 全部投产后预计将新增年产1800万平米覆铜板和3400 万米粘结片产能。

印制电路板业务收入高增，持续扩建产能。2025H1 公司印制电路板业务实现营收36.3 亿元，同比增长93.16%；毛利率为27.85%，同比提升11.91pct。

印制电路板产销量为76.94/78.96 万平米， 同比增长11.79%/10.51%。控股子公司生益电子公告新增17.5 亿元投资建设江西吉安二期项目，该项目聚焦智能制造高多层算力电路板领域，旨在满足服务器、高多层网络通信及快速发展的AI 算力等中高端需求， 预计将新增70 万平方米产能。该项目的推进有利于公司资源整合和产能布局优化，满足市场需求增长。

投资建议：公司是A 股覆铜板龙头企业，2024 年公司刚性覆铜板全球市占率达13.7%，AI 基建驱动覆铜板需求提升。预计公司2025 至2027 年分别实现营收269/339/435 亿元， 同比增长32%/26%/28%，归母净利润为33/42/57亿元，同比增长91%/26%/33%，每股EPS 为1.37/1.72/2.28 元，对应当前股价PE 为33/26/20 倍，维持“推荐”评级。

风险提示：原材料价格波动风险；市场竞争加剧的风险；AI 算力需求释放不及预期的风险。