事件：公司披露2025 年三季报。2025 年前三季度公司实现营收206.14 亿元，同比增长39.8%；归母净利润为24.43 亿元，同比增长78.04%；扣非后归母净利润为23.79 亿元，同比增长81.25%。单三季度公司实现营收79.34亿元，同比增长55.1%；归母净利润为10.17 亿元，同比增长131.18%；扣非后归母净利润为10.01 亿元，同比增长147.69%。

单季度业绩创新高，盈利能力提升。报告期内公司覆铜板销量同比上升，带动产品营收增加，Q3 单季度营收、归母净利润均创历史新高。产品结构优化带动盈利能力持续提升， Q3 单季度毛利率为28.14% ， 同/ 环比提升5.27pct/1.29pct；净利率为15.64%，同/环比提升6.4pct/1.66pct。子公司生益电子高附加值产品占比提升，持续巩固在中高端市场的竞争优势。

云厂商资本开支持续上行， 下游PCB 厂商扩产带动覆铜板需求增长。

Trendforce 数据显示，2025 年全球八大CSP 云服务提供商合计资本支出将突破4200 亿美元，同比增幅达到61%，2026 年有望达到5200 亿美元，同比增长24%，有望带动AI 服务器及上游PCB、覆铜板需求。在覆铜板的下游PCB 环节，今年已有多家上市公司宣布扩产，随着新增产能陆续投产，将直接带动覆铜板需求上行。

投资建议：公司是A 股覆铜板龙头企业，AI 基建驱动覆铜板进入新一轮成长周期。预计公司2025 至2027 年分别实现营收287/363/465 亿元，同比增长41%/27%/28%，归母净利润为33/46/60 亿元，同比增长92%/37%/31%，每股EPS 为1.38/1.88/2.47 元，对应当前股价PE 为49/36/27 倍，维持“推荐”评级。

风险提示：原材料价格波动风险；市场竞争加剧的风险；AI 算力需求释放不及预期的风险。