事件：公司发布2026年半年报。

26H1业绩如期高增长，CCL和PCB产品升级带来价值量提升。2026H1，公司实现营收190.26亿元，同比+50.05%。收入增长主要系公司履铜板销量及产品销售结构持续优化，以及印制线路板销量及高附加值产品占比提升所致。拆分来看，公司覆铜板和粘接片实现收入123.57亿元，同比+47.74%，占比64.95%；PCB收入55.19亿元，同比+52.03%，占比29.01%。报告期公司实现归母净利32.87亿元（扣非29.08亿元），同比+130.42%（扣非同比+110.99%）。报告期公司经现净额为29.83亿元，同比+53.45%，主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。

盈利能力明显提升，期间费用率下降：2026H1，公司毛利率和净利率分别为30.69%/19.54%，分别同比+4.83%/+6.74%。资产负债率为50.33%，同比+7.38%。期间费用率为10.23%，同比+1.36%。公司公允价值变动收益为4.1亿元，去年同期为64.52万元，本期大幅增加主要系确认联瑞新材可转债公允价值变动所致。少数股东损益为4.3亿元，同比+119.58%，主要系本期下属子公司生益电子股份有限公司利润增加所致。

AI与智驾双轮驱动：2026上半年，公司营销团队紧抓AI算力需求爆发式增长机遇，在巩固与国内外头部AI服务器、数据中心及算力芯片客户深度协作的基础上，持续布局的智能驾驶与存储类市场也取得卓有成效的进展。多赛道协同发力下，高端产品占比显著提升，产品结构持续优化，经营质效稳步增强。

面对上游原材料持续大幅涨价的局面，营销团队基于市场供不应求、产业链产能紧缺的客观情况，推动产品价格策略调整，并兼顾客户关系维护与成本上行压力的平衡。

投资建议：预计公司2026-2028年归母净利润分别为70.04/101.88/127.94亿元，分别同比+110.1%/+45.4%/+25.6%，对应PE分别为47.68/32.78/26.1倍。预计公司2026年业绩高增长的原因为公司2026H1业绩同比+130.42%，叠加公司产品CCL和PCB在AI驱动下实现产品升级。维持“推荐”评级。

风险提示：AI落地不及预期的风险：CCL与PCB订单不及预期的风险。