事件：公司发布26 年中报，26 年上半年实现营业总收入190.26 亿元，同比增长50.05%；归属母公司股东的净利润32.87 亿元，同比增长130.42%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润29.08 亿元，同比增长110.99%。

公司Q2 价、量齐升，产品结构优化，共驱业绩高速增长。公司26Q2单季营收108.85 亿元，环比增长33.69%，归母净利润21.29 亿元，环比增长83.82%，Q2 单季度毛利率升至32.63%，环比增长4.53pct。公司26年上半年销售覆铜板8714.01 万平方米，同比增长14.24%，粘结片11574.88 万米，同比增长12.43%，印制电路板97.18 万平方米，同比增长23.07%。公司Q2 业绩增长迅猛，CCL 业务量价齐升：AI 服务器及数据中心交换机带动高层数板、高阶HDI 及封装基板需求快速增长，公司高端产品方面出货增加，产品结构优化；传统CCL 业务进入涨价周期，价格传导顺利，带动整体盈利能力显著提升。

PCB 业务加速增长有望延续，高端产能持续扩充。公司持续深化高端市场开拓，推进新客户认证与开拓，稳步实现高端产品放量，1.6T 交换机配套产品进入小批量量产阶段；800G 光模块PCB 已批量生产，出货规模逐步提升，1.6T 光模块PCB 已打样测试中。公司东莞智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期2026 年正式投产并进入产能爬坡期，项目二期2026 年第二季度投入使用；吉安智能制造高多层算力电路板项目计划分两阶段实施，每阶段各年产35 万平方米，其中第一阶段计划于2026年下半年试生产。

盈利预测与投资建议：预计2026-2028 年营业总收入分别为441.54、642.91、790.90 亿元，同比增速分别为55.30%、45.61%、23.02%；归母净利润分别为69.73、102.56、137.15 亿元，同比增速分别为109.16%、47.07%、33.74%，对应26-28 年PE 分别为48X、33X、24X，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。