公司7 月28 日发布关于在泰国投资新建生产基地的公告。公司决定计划在泰国投资14 亿元人民币（约2 亿美元）新建覆铜板及粘结片生产基地，投资资金来源于公司自有资金和自筹资金，公司计划购买位于泰国北柳府的工业园中面积约230 亩的土地，以满足公司泰国生产基地注册及未来项目建设需求。结合近期行业近况，我们点评如下：

投资泰国加速海外产能布局，进一步强化公司产品在全球的竞争力。公司拟投资14 亿元于泰国新建覆铜板及粘结片生产基地，我们认为此次项目有望加速公司海外战略布局进程，有利于公司开拓海外市场，建立产品海外供应能力，更好的满足国际客户的订单需求，进一步提升公司在全球市场的竞争力。

展望23H2，CCL 价格企稳并有望回升，中高端业务将持续发力。需求端，据Prismark 预测，H2 伴随库存去化，消费终端迎来新品周期，数字经济持续推动高算力底层设施高速发展，汽车三化趋势加速推进，PCB 需求有望迎来逐季恢复。库存端，目前CCL/PCB 行业库存水位处于较健康状态，预估在1 个月左右。原材料端，截至6 月底，上游铜箔价格止跌企稳，玻纤布和树脂价格均开始企稳并小幅回升。价格端，我们认为伴随下游需求逐步好转，产品价格企稳并有望进入上升通道。供给端，目前公司整体稼动率保持在90%左右，且高频高速、汽车电子、IC 载板基材、HDI 等中高端产品项目有望于H2 逐步放量，有望进一步改善公司产品结构，带动盈利能力恢复。整体上看，目前CCL/PCB 行业已处于周期底部，未来公司有望迎来边际向好趋势。

公司长期逻辑清晰，产品高端化升级有望打开业绩成长空间。高端电子电路基材的国产替代是公司未来规划的重点之一，从产品结构分析，我们认为公司高端化升级持续兑现，长线仍有超预期潜力：1）IC 载板基材是公司重点项目，生益有望引领国产替代趋势；2）新一代服务器平台升级背景下，生益科技M6 等级材料已实现突破，且更高等级材料也已完成开发，未来将随着高阶算力需求及国产替代进程望持续放量；3）车载业务方面，77GHz、4D 成像毫米波雷达、电源管理等方向多点开花；4）大客户AIP 基材等布局贡献。

该等业务均为盈利能力较高的项目，未来将有助于公司业绩持续提升。

维持“强烈推荐”投资评级。考虑今年H2 经济有望逐步回暖，以及公司产品升级趋势、PCB 业务的好转，我们维持预计23-25 年营收为200.7/233.6/275.1亿，归母净利润为19.0/23.1/28.2 亿，对应EPS 为0.82/0.99/1.21 元，对应当前股价PE 为19.6/16.2/13.3 倍。我们看好公司产品矩阵、管理能力及长线业务发展空间，维持“强烈推荐”评级。

风险提示：原材料价格波动，竞争加剧，需求不达预期，技术升级不达预期。